本帖最后由 littlecan 于 2023-5-5 14:34 编辑
最近在做芯片半导体相关的CMP设备，晶圆抛光头，抛光盘直径120mm，悬臂安装，轴向载荷最大100N，单向受力，最高转速120r/min。示意图 市面产品有背对背安装的，也有面对面安装的，按照经典理论 1、背对背DB安装时，载荷作用中心处于轴承中心线之外；力作用点跨距较大，故悬臂端刚性较大，当轴受热伸长时，轴承游隙增大，轴承不会卡死破坏； 2、面对面DF安装时，载荷作用中心处于轴承中心线之内；结构简单、拆装方便，当轴受热伸长时，轴承游隙减小，容易造成轴承卡死。 目前采用面对面安装设计，主要出发点体积小，结构简单。 主要疑问点 1. 轴承的游隙怎么解决？ 样品设计中采用718系列薄壁轴承，对预紧力比较敏感，很容易松垮或者压死，准备改进采用螺纹端盖压紧。但是还有一个发热造成的卡死问题，产品均采用316不锈钢，热膨胀系数大，工作中环境温度18℃-20℃，抛光头下面抛光盘有冷却水道，在目前转速和环境温度下，对轴承的发热拿捏不准。 市面的产品轴承采用7000系列，体积比较大，没有游隙调整。 2.轴承的径向额定动载荷11800N，轴向载荷按1/10取，远小于工况100N，能否采用深沟球轴承？？？或者采用一个角接触轴承，一个深沟球轴承。
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发表于 2023-5-5 14:27:34
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