大众丰田正与台积电合作

xbq1013

【大众丰田正与台积电合作】据报道，大众和丰田就在同台积电合作，是由大众半导体战略方面的一名高管，在上周的一场半导体论坛上透露的，他表示大众CEO在近期同台积电、格罗方德、高通公司的高管有过会面，就半导体生产及技术进行了探讨，大众高管已深度介入半导体供应的全产业链。分析师预计，大众未来可能自主设计芯片，外包台积电进行代工。


虽然“代工”一词听起来不是很高级，但是能把芯片代工做到世界第一，那就是相当牛的。