1.0” 微硬盘(HDD)零部件分解介绍

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拆下音圈马达(VCM-Voice coil motor)上板和上面磁铁后，
注意HSA上的线圈(Coil):

; a; }( H" R# \( `7 H* ]0 o
[ 本帖最后由 easylife 于 2009-1-24 12:34 编辑 ]

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软线路板，
黑色芯片为前置放大器(Preamp)---为避免磁头读写信号远距离传输后衰减过于厉害，Preamp离磁头越近越好，大的HSA一般将Preamp安排到磁头臂附近．
" H% ^5 ~) }; s& R  [% R7 o! O此硬盘因为磁头臂组结构过小不能放置．

, B$ U6 o3 u! ^9 k8 e. l　

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VCM--音圈马达零部件．


3 M+ h2 H2 B( B* t; t底板：


底板版及磁铁：

2 R4 \9 t! l+ q6 {2 l1 H
上板：
# |2 `  b" E5 n$ \% `

深南大道

该部件能体现一个国家的制造业水平
, \( x3 F6 W2 C& f9 n% W! j% O楼主啥时候DIY一个硬盘式MP3玩玩啊
' y- A! u( d5 }+ U4 k- n5 q如果要拆开机壳后要拿取里面的零部件，需要戴橡胶指套或手套的
8 }1 {) x. g# o4 v8 |避免静电击伤

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Ramp
! l. B: J: [# n3 j( t% Y: r# U0 u硬盘不工作时磁头停靠在上面，

6 T; u! ?: l  G) d# x* H- F5 T
6 c/ s8 P* X& P$ q1 S& j1 A
' S  [1 e1 w& P! tHSA--磁头臂堆栈组，硬盘中除碟片外最精密的组件．


2 D; \! o( u# w
HSA拆解图：
7 [; R9 a" ~$ y# U5 c1 j; s

上面轴承组细节：
1 q7 T- ]. Y* ?6 A1 e% v3 {1 K/ e
0 M: e1 a( J- o: [$ l2 }0 H
9 }+ D$ a: m5 a/ w( W轴承组分解：

% [  H  S7 g  O' T' S

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悬臂组－－HGA (Head Gimbal assembly),HSA中的关键件．

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Clamp,　一般为铝合金或者不锈钢的冲压件．
3 `$ i2 p% t$ G4 ^% h表面还要加上镀镍层防腐蚀－－也有偷工减料不加镀层的厂商．

' \, ^- L4 n( X% L& a

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主轴马达 (Spindle motor):



拆下钢质防护片后：
　
& |! a& g: ?% z4 N  ?
主轴马达：
' |# t  P& d5 l/ i) b8 w



主轴马达里面的轴承, 请注意目前硬盘里面普遍采用的是液体动压轴承(FDB--Fluent Dynamic Bearing). 性能比球轴承好很多．

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底面(电路板安装面），
　

! Q% r1 S* I* K0 t% n! S# J拆下黑色的减震板后，
3 g: w. e: y0 R5 g9 ^6 f
% F9 I( V  w' z1 l8 W
! ]- M) H. O, G1 N, i  g9 ?硬盘底板局部，
+ m- P4 W8 d8 t: P9 W

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磁头，
$ r* W8 U; W/ g) J. P' Q  rABS (Air Bearing Surface), 光蚀刻技术在圆晶(wafer)上制造出其特征．
; ]2 L9 j8 V6 @4 ?% x

磁头写线圈特写，用于在碟片上修改磁记录单元磁极表示0或者1.

% M6 N4 i& U( t5 w4 o  \8 o