求助一些关于纯锡的晶体性质

Mac921023 · 发表于 2021-1-13 22:25:45

各位大佬好
我是做芯片封装行业的，现在研发一个和经典PLCC封装类似的产品，但是电镀后锡表层剐蹭以后会产生很多锡皮粘在管脚上。

这是一些我们分析的图片，有没有大佬能从晶粒晶体这个角度给我解释一下这个是怎么变化的。。。

如果有感兴趣的老板能帮我分析一下，欢迎联系我，有偿也可以

702736 · 发表于 2021-1-14 07:27:41

你这是锡合金屑，

tsaohuan · 发表于 2021-1-14 09:56:35

I find some material maybe will explain your problems.

远祥 · 发表于 2021-1-14 14:20:10

这晶体放大了多少倍啊？

Mac921023 · 发表于 2021-1-17 14:40:06

702736 发表于 2021-1-14 07:27
6 t2 w W4 D9 t0 ~你这是锡合金屑，

我这个镀锡层是100%纯锡的，镀层厚度是10um左右，为什么会产生锡铜合金屑呢？

Mac921023 · 发表于 2021-1-17 14:43:23

tsaohuan 发表于 2021-1-14 09:56: F8 R( f6 g/ p2 b
I find some material maybe will explain your problems.

thank you for your help, but this is not the Tin whisker. the whisker is growth from the tin surface, our case is from movement.

Mac921023 · 发表于 2021-1-17 14:44:25

远祥发表于 2021-1-14 14:207 \4 w# C) x! \) Z: {/ `5 h# B3 j
这晶体放大了多少倍啊？

最上面2500 中间 5500 最底下忘了·

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