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除了芯片,每年消耗万亿个电容电阻,几乎被这个国家垄断

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发表于 2021-1-6 11:18:49 | 显示全部楼层 |阅读模式
芯片行业现在十分火热,而一部手机中除了芯片,还有数百个电阻电容,最好的消费级电容和电阻,几乎都来自日本。

中国是最大的基础电子元件市场,一年消耗的电阻和电容,数以万亿计。一大半市场份额被日本占据,台湾地区位居次席,而中国大陆的产品多属于中低端。

手机、电脑、家用电器、汽车等等消费类电子行业是电容电阻的最大用户,基础电子元件一批次可生产百万件,一致性对质量控制极端重要。

普通民用的电阻和电容有两大特点:第一,需求量极大,每个电路板少则用几十颗,多则用几千颗。第二,价格极其低廉,贴片电阻和电容都是用纸带包装卷在圆盘上卖,国产货通常五千颗、一万颗一卷的卖十几元到几十元。

无论这类元器件有多便宜,只要焊到你的电路板上,有一颗坏了就会让你整个电路板报废。所以,我们的电子产品生产大厂,尽量避免使用国内小厂的电阻电容产品,宁愿使用进口的如日本TDK,韩国三星等名牌厂家的产品,因为实在承担不起损坏的风险。

TDK和三星等名牌厂家的电阻电容,虽然他们的生产厂投资都不像集成电路那么大,我国中小企业一样能投资得起,但在材料配比,生产工艺方面人家也有长期的积累,人家就是能生产几百亿颗都保证质量的一致性,次品率极低,这是国内厂家所达不到的。

MLCC是消费电子行业用量最大的基础元件,也是日本企业的强项。目前日本的MLCC产品可以做到1000层,中国产品在300层左右。




MLCC(多层片式陶瓷电容器)是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极),从而形成一个类似独石的结构体。



MLCC米粒大小,是一个内有电极的陶瓷块儿,是几百层陶瓷和几百层金属叠压起来的。电容的原理是两电极夹一层绝缘介质,以储存电荷。介质层越薄,电容数值越大。



MLCC制造过程:首先陶瓷粉末浆被刮刀摊平成厚度约1微米涂层,再敷上去一层金属粉末浆,最后将一大张薄膜被叠压、烘干、烧成瓷。MLCC很脆弱,同一种规格的产品,大品牌可能细节更优秀,更不易机械损坏。

生产电容的企业,一般也生产电阻和电感等“被动元件”,工艺有相通之处。如消费电子产品用量最大的电阻:薄膜电阻,只有牙签头大小,以陶瓷为基底镀膜制造,工艺稍不精细,指标大打折扣。

材料是中国电子元件企业的短板:陶瓷浆涉及钛酸钡和氧化钛诸多陶瓷材料,还混合了有机胶等等,电极浆则混合了镍粉、铜粉和树脂等等,配方都需要钻研。质量最高的陶瓷浆和电极浆产自日本公司。日本巨头如村田和京瓷,从做材料起家,后来才制造电子元件。

根据业界估计,随着手机更轻薄和频段更多,体积小性能好的元件用量会大大上升,iPhone使用的MLCC是手机中最多的,最新的iPhone要用上千颗。电脑和电视的用量比手机只大不小。

汽车(尤其是电动汽车)使用的电容和电阻更多,且元件质量要求苛刻,因为冲击、温度、粉尘和腐蚀等条件更恶劣,且不能有安全隐患。车用元件市场大,但技术门槛很高,未来可能会继续被日本巨头把持。

总体来说,我国电子元器件行业近年来进步很大,尤其在军用电子元器件上,但是行业整体仍然面临很多挑战,不缺钱,主要缺技术积累,缺人才,仍然需要很长时间才能赶上世界先进水平。(转自:疯狂机械控)

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发表于 2021-1-6 14:57:47 | 显示全部楼层
芯片只是那浮在水面之上的冰山一角。

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发表于 2021-1-6 15:20:38 | 显示全部楼层
MLCC牛,现在好像出来超高耐压的,以前都是几v,几十v的

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发表于 2021-1-6 16:17:49 | 显示全部楼层
TDK最早在磁材领域很强悍,在收购epcos后在电容领域才出类拔萃。TDK和Murata属高端,Samsung的价格比国产(长电和风华)便宜很多,作为个人设计,我是不买国内的电容电阻(又贵,至少三星比他们便宜)。国内的半导体行业就是笑话(没在顶级半导体公司干过的的绝不敢下这个论断)。楼主曾经在一个贴子里说东芝过气了,其实在日本公司中,唯独东芝是转型最成功的,半导体领域,只有这家公司可以和白人分庭抗礼。
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发表于 2021-1-6 18:06:52 | 显示全部楼层
这个行业还是小日本厉害,不服不行!
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发表于 2021-1-7 09:04:35 | 显示全部楼层
赚快钱,还是做实业,这个需要国家做顶层设计,市场做引导
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