2005年新颁布的焊接标准4 m% g! X8 o7 z1 w2 e5 B
" R, B- Z7 E2 L& z& d6 {" H
标准编号 标准名称 代替的标准
0 m/ B9 G& X( z6 G9 d# X" N- I$ pGB/T 5185-2005 焊接及相关工艺方法代号 GB/T 5185-1985 e; ]7 ?) J) o8 v% E
GB/T 6417.1-2005 金属熔化焊接头缺欠分类及说明 GB/T 6417-1986
+ s4 |6 u) l' P0 rGB/T 6417.2-2005 金属压力焊接头缺欠分类及说明 + g3 Z+ A5 H. W* j
GB/T 19866-2005 焊接工艺规程及评定的一般原则 . g, e# h' a6 i8 r" v+ a0 \
GB/T 19867.1-2005 电弧焊焊接工艺规程
% Z3 A$ Z0 Z9 F8 s6 j* yGB/T 19868.1-2005 基于试验焊接材料的工艺评定 * Z1 B, F% c' e
GB/T 19868.2-2005 基于焊接经验的工艺评定 ! U! C) t" g' K# E3 P
GB/T 19868.3-2005 基于标准焊接规程的工艺评定 $ X3 a3 H* s! M/ `. R
GB/T 19868.4-2005 基于预生产焊接试验的工艺评定
" W p) {' V2 `/ T: N* g& y/ uGB/T 19869.1-2005 钢、镍及镍合金的焊接工艺评定试验
( K7 i8 W9 z" F. \/ EGB/T 2900.22-2005 电工名词术语 电焊机 GB/T2900.22-1985
4 [& P" S9 x6 s- {GB/T 3323-2005 金属熔化焊焊接接头射线照相 GB/T3323-1987 # p9 e u4 s) n: g2 L% d' f
GB/T 19804-2005 焊接结构的一般尺寸公差和形位公差 1 D6 s: N; a& [/ c. b
GB/T 19805-2005 焊接操作工 技能评定 1 C: Y$ m, N# k+ i, M( r
GB/T 5617-2005 钢的感应淬火或火焰淬火后有效硬化层深度的测定 GB/T5617-1985 . H* B8 Q" w5 c0 u' b7 \% V
GB/T 9450-2005 钢件渗碳淬火硬化层深度的测定和校核 GB/T9450-1988 9 W: B0 s+ i9 o, E7 h2 p9 j6 P
GB/T 9451-2005 钢件薄表面总硬化层深度或有效硬化层深度的测定 GB/T9451-1988 1 f( G: j7 k0 |) t/ E C
GB/T 11354-2005 钢铁零件 渗氮层深度测定和金相组织检验 GB/T11354-1989 ! H; _7 B; m- `8 O9 w( J
GB/T 19879-2005 建筑结构用钢板
* Y8 c* C0 o- d1 y( ZGB/T 12604.2-2005 无损检测 术语 射线照相检测 GB/T12604.2-1990 0 r( {( r$ L3 t4 M. b. o5 L. `
GB/T 15822.1-2005 无损检测 磁粉检测第1部分:总则 GB/T15822-1995 * W$ E% p- r0 s1 J% A C" }# q4 v
GB/T 15822.2-2005 无损检测 磁粉检测第2部分:检测介质 8 n9 n1 W! ` p( Q; u! p
GB/T 15822.3-2005 无损检测 磁粉检测 第3部分:设备 : E0 C9 k+ E r& I. A! ~
GB/T 19937-2005 无损检测 渗透探伤装置 通用技术要求 % W; K' u5 Y$ b. A4 c3 j/ ]
GB/T 19938-2005 无损检测 焊缝射线照相和底片观察条件 像质计推荐型式的使用
! p( f% ?) [8 O8 S& x3 `8 Y cGB/T 19943-2005 无损检测 金属材料X和伽玛射线 照相检测 基本规则
% n8 R) y9 j1 E% E2 l& g0 @GB/T 12604.2-2005 无损检测 术语 射线照相检测 GB/T 12604.2-1990 " l0 s* _; m% f" T* w! q
GB/T 19937-2005 无损检测 渗透探伤装置 通用技术要求
" H) d8 E( s% Z- j7 EGB/T 19938-2005 无损检测 焊缝射线照相和底片观察条件 像质计推荐型式的使用 8 W5 x( n3 X" U$ B
GB/T 19943-2005 无损检测 金属材料X和伽玛射线照相检测 基本规则
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