等离子弧焊的工艺参数

西锐电气

(1)焊接电流
焊接电流是根据板厚或熔透要求来选定。焊接电流过小，难于形成小孔效应：焊接电流
8 g: d$ |4 m! e8 I1 R增大，等离子弧穿透能力增大，但电流过大会造成熔池金属因小孔直径过大而坠落，难以形
, _" {3 z8 v$ k' t成合格焊缝，甚至引起双弧，损伤喷嘴并破坏焊接过程的稳定性。因此，在喷嘴结构确定
后，为了获得稳定的小孔焊接过程，焊接电流只能在某一个合适的范围内选择，而且这个范
, x% b$ M+ O0 W围与离子气的流量有关。
. ]# W" U( |& y: t& S' Y6 t+ I(2)焊接速度
焊接速度应根据等离子气流量及焊接电流来选择。其他条件一定时，如果焊接速度增
大，焊接热输入减小，小孔直径随之减小，直至消失，失去小孔效应。如果焊接速度太低，
母材过热，小孔扩大，熔池金属容易坠落，甚至造成焊缝凹陷、熔池泄漏现象。因此，焊接
速度、离子气流量及焊接电流等这三个工艺参数应相互匹配。
. H) c( }0 A5 W6 ~7 E( B(3)喷嘴离工件的距离
· 喷嘴离工件的距离过大，熔透能力降低：距离过小，易造成喷嘴被飞溅物堵塞，破坏喷
+ R$ M5 W/ i" d0 w' B嘴正常工作。喷嘴离工件的距离一般取3～8mm。与钨极氩弧焊相比，喷嘴距离变化对焊接
* e- g3 f3 {4 u  B% |3 e3 ?质量的影响不太敏感。
" Y$ W" s8 _- Y% w. @- {(4)等离于气及流量
& J- C3 r+ j; s等离子气及保护气体通常根据被焊金属及电流大小来选择。大电流等离子弧焊接时，等
6 a0 }- a( r, x0 w离子气及保护气体通常采取相同的气体，否则电弧的稳定性将变差。小电流等离子弧焊接通
常采用纯氩气作等离子气。这是因为氧气的电离电压较低，可保证电弧引燃容易。
离子气流量决定了等离子流力和熔透能力。等离子气的流量越大，熔透能力越大。但等
离子气流量过大会使小孔直径过大而不能保证焊缝成形。因此，应根据喷嘴直径、等离子气
的种类、焊接电流及焊接速度选择适当的离子气流量。利用熔人法焊接时，应适当降低等离
子气流量，以减小等离子流力。
保护气体流量应根据焊接电流及等离子气流量来选择。在一定的离子气流量下，保护气
# }- e( s7 ?8 z. p) b  W8 {体流量太大，会导致气流的紊乱，影响电弧稳定性和保护效果。而保护气体流量太小，保护
效果也不好，因此，保护气体流量应与等离子气流量保持适当的比例。
( |5 F  A% d( K" D" j' O! r* @! v小孔型焊接保护气体流量一般在15～30L／min范围内。采用较小的等离子气流量焊接
时，电弧的等离子流力减小，电弧的穿透能力降低，只能熔化工件，形不成小孔，焊缝成形
过程与TIG焊相似。这种方法称为熔入型等离子弧焊接，适用于薄板、多层焊的盖面焊及
角焊缝的焊接。
(5)引弧及收弧
板厚小于3mm时，可直接在工件上引弧和收弧。利用穿孔法焊接厚板时，引弧及熄弧
处容易产生气孔、下凹等缺陷。对于直缝，可采用引弧板及熄弧板来解决这个问题。先在引
2 W( V' C) a2 M. E" A* }& y弧板上形成小孔，然后再过渡到工件上去，最后将小孔闭合在熄弧板上。
! t; H; \) z, @2 Y, ^/ \/ p0 k大厚度的环缝，不便加引弧板和收弧板时，应采取焊接电流和离子气递增和递减的办法
在工件上起弧，完成引弧建立小孔并利用电流和离子气流量衰减法来收弧闭合小孔。
(6)接头形式和装配要求
工件厚度大于1.6mm时，小于表1-1列举的厚度时，采用I形坡口，用穿孔法单面焊双面成形一次焊透。工件厚度大于表1-1列举的数值时，根据厚度不同，可开V形、U形
或双V形、双U形坡口。