第一类：气孔的影响因素
$ _0 x# d6 B( W- D! j: L1.氩气不纯
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4 e& z% y: T8 V( M( U, f焊接碳钢时氩气的纯度不低于 99.7 %, 焊接铝时不 低于 99.9 %, 而焊接钛和钛合金用的氩气纯度高达99.99%。
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检测氩气纯度方法: ( l) 在打磨干净的钢板或管子上不加焊丝进行焊接, 然后在焊道上多次重熔, 如果有气孔, 则说明氩气不纯% U- J3 e. k+ Z5 m
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( 2) 焊接时, 电弧周围有非常小的火星也说明氩气不纯。
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9 v7 ]9 Y0 k- `: e(3) 有时当氩气的纯度接近焊接要求的纯度要求时, 用上述2种检测方法并不能检验出来,但是在焊接有间隙的焊口时, 就会在焊缝的根部产生断续的气孔, 或者在盖面焊时产生表面气孔, 或焊道表面有一层氧化皮。9 \3 ]6 Z8 a- H+ \
0 ^, r& w# M+ [/ c! p- A( 4) 在镍板上点焊数点, 焊点呈银白色, 表面如镜面,则说明氩气纯度合格。
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U& q+ F- D# @ `1 C1 d/ C/ \2.氩气流量
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1 J) j1 Y3 D* x2 u% O' K氩气流量过小, 抗风干扰能力弱 ; 过大,气体流速太大,经过喷嘴时形成的近壁层流很薄,气体喷出后, 很快紊乱,而且容易把空气卷人, 对熔池的保护效果变差。所以,氩气的流量一 定要合适,气流才能稳定。
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3.气带漏气
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气带接口或者气带漏气都会造成焊接时气体流量过小，空气被吸人气带内, 从而造成保护效果不好。
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4. 风的影响! H# B% N" F* i8 d
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风稍大, 会使氩气保护层形成紊流, 从而造成保护效果不佳。因此, 风速> 2m/s时要采取防风措施 ;焊接管子时,要把管口堵住,避 免在管内形成穿堂风。* E& e. m/ E( T( D% X
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5.焊枪喷嘴的影响/ k6 J' V2 w4 x7 A: S
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喷嘴直径过小, 当电弧周围的氩气有效保护范围小于熔池面积时, 就会造成保护不好而产生气孔。尤其是野外作业、焊接大管子时要用较大直径的喷嘴,以有效地保护电弧和熔池。/ r$ Z; }: S7 X+ Y" Y
6.焊枪喷嘴与工件间的距离
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该距离小, 对侧风的影 响敏感度小 ; 该距离大,抗风干扰 的能力弱。
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9 J2 t+ L u. `2 e& g7.气瓶内压力太小8 ^& [5 d9 }# i) C( z* B; d7 t7 ?
& L6 G% g2 P* l气瓶内的压力小于1MPa 时要停用。
, P o ]9 @6 d( D# {) u7 q8 d8.焊枪角度过大& o N( W, |; i8 U
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焊枪的角度过大,一方面会把空气带人熔池, 另一方面造成长弧侧的氩气流对电弧 和熔池的保护效果变差。1 w1 }5 c0 P/ q1 l
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9 .氢气流量表的影响
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' z# M |" w, F9 i% v) q+ r流量表出气不稳定, 忽大忽小都会影响保护效果。" [3 b) E( t* [" e1 f1 B* [
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10 .操作的影响' e1 y1 ^# m G- ^1 g. k" K& r
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在用带控制按钮 的氢弧焊焊枪时, 在焊前要先放气, 以免气带内的压 力过大, 在引弧 时造成出气流量瞬间过大, 产生 气孔。
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11 .焊枪配件不合适. |3 S/ X8 Q" t" C
/ z3 R/ m. e, e4 \. O3 ~钨极夹不配套, 堵塞气路不流畅, 保护气体从喷嘴内的一侧流出,不能形成完整的保护圈。: M/ G/ O# j8 @/ x1 S/ I
2 ?. r* ~: `% y2 Z* ]第二类：焊接材料的影响4 K* j& ], h2 j( i1 F0 \- t
$ O6 L9 Z" l& n, K+ j1 D1 .焊丝型号的影响不能用埋弧焊焊丝代替手工钨极氢弧焊焊丝,否则会产生断续或者连续状的气孔。
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' n4 s: y0 W! O& z- d: h& S. ]' {2 .焊丝不干净
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焊丝表面有铁锈、油污、水将直接促使焊缝 内产生 大量 的气孔。
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' G% d7 B! Z& r$ s; W% b5 J第三类：母材材质的影响( p+ ^1 o8 K' f# z% X8 q
1 r/ A1 R8 v9 F/ r% M1. 板材或管材质量的影响6 I5 i1 \( m, g9 ~. P5 h
7 z: K8 U) P ~ A. B& H板材或管材中若有夹层, 夹层中的杂质会促使气孔缺陷的产生。* a, B9 t2 l$ F( @" W
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2 .钢种的影响
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沸腾钢 ( 氧含量 大、杂质多 ) 不能用氩弧焊焊接。
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# [+ Z* n+ G/ q# K' T y/ C第四类：钨极的影响
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1. 钨极端部的影响钨极端部不尖,电弧漂移不稳定, 破坏氩气的保护区, 使熔池金属氧化产生气孔。
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9 T4 J+ B B6 Z2 .引弧时电弧上爬造成保护不好 当用高频引弧的设备时, 刚引弧时钨极端部温度低,不具备足够的热发射电子能力, 电子容易从有氧化膜的地方发射, 沿电极上爬寻找有氧化物的地方发射, 此 时造成电弧拉长, 氩气对熔池的保护效果变差, 当钨极的温度上升后, 电子便从 钨极的前端发射, 电弧弧长相应变短。这时只要把钨极表面上氧化物打磨干净就可以排除。
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第五类：焊接工艺的影响' i/ V' N" J0 y
1 .坡口清理坡口面以及坡口两侧各10mm 范围都要打磨干净, 避免焊接时电弧产生的磁性把熔池附近的铁锈吸入熔池。
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6 |$ N! v' o7 A0 \2 .焊接速度的影响焊接速度过快, 由于空气阻力对保护气流 的影响, 氩气气流会弯曲, 偏离电极中心和熔池, 对熔池和电弧保护不好。! B0 g) h2 Y/ ~7 B4 l+ X4 t
' B, v( M7 S( W3 .熄弧弧方法的影响熄弧时采用衰减电流或加焊丝、把电弧带到坡口侧并压低电弧的熄弧方法,不 要突然停弧造成高温的熔池脱离氩气流的有效保护,避免弧坑出现气孔或缩孔。# C% w7 W7 |$ m% o
- y4 j! O/ l' d# n+ L7 j4 .焊接 电流的影响焊接电流太小, 电弧不稳定, 电弧在钨极的端部不规则地漂移, 破坏保护区。焊接电流太大, 电弧对气流产生扰乱作用,保护效果变差。1 y) _* \$ Z7 U# k
( J* w; C# X8 F7 L* Q5 ]5 .钨极伸出长的影响钨极伸出长太长, 氢气对电弧和熔池的保护效果变差。
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4 H/ M, e1 b9 E5 t结语引起手工钨极氩弧焊焊接时产生气孔的因素固然较多, 但是, 只要了解了氩弧焊的特点, 并根据实际情况逐一排查影响因素, 排除所有引起氩弧焊时焊缝产生气孔的因素, 就能够在实际生产中提高焊接质量。 |
发表于 2019-7-18 10:10:29
