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关于子装配体中的封套

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发表于 2018-5-11 07:51:45 | 显示全部楼层 |阅读模式
各位大大好:+ K0 T5 q6 X% A* s
      相信大家都遇到过这个问题,就是子装配体在出安装位置图时,需要顶层装配中的其它子装配体或者零件(简称A)出现在图纸中,以显示安装位置。$ G7 }: B, g; i" B* {
     我现在的处理方法是将需要用到的A做为封套放到子装配体中。
. W$ H& K: {* v: f! Q# u; J& V# ]. {     但是这样的话,总个装配体中的零件很多,虽然可以隐藏所有封套,但是运行起来会很慢,不知道大家是用什么方法来解决这个问题的,求教!!
1 c& V/ f' o0 Z& |, D) I; v     谢谢!!; O: T3 I! L) B8 G
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发表于 2018-5-11 08:43:03 | 显示全部楼层
试试在装配体中将子装配体压缩,这样能够提高运行速度,要不装配体容量太大,真的机器很卡。
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发表于 2018-5-11 10:56:25 | 显示全部楼层
国标怎么规定的,显示安装位置用双点划线表示,所以你需要做的是改变零部件线型
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