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SMT贴片加工的优点：( o3 B0 U0 Y; }( C- G6 Z
1、电子产品体积小。贴片元件的体积只有传统插装元件的1/10左右，一般SMT贴片加工之后，电子产品体积缩小40%~60%。
6 Q. Z3 r0 W3 X* Z2、功效且成本低。SMT贴片加工易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低成本达30%~50%。
1 d+ T) ? G0 a4 ?8 s3、重量轻。贴片元件的重量也只有传统插装元件的10%，一般采用SMT之后，重量减轻60%~80%。& c2 l3 W' Y3 Y
4、可靠性高，抗振能力强。
8 ?7 t9 P+ _4 k) X. u5、高频特性好，减少了电磁和射频干扰。
6 t) d) w5 Y8 t0 f x2 k$ x6、焊点缺陷率低。 ' b9 t: ]# j: u( R. P/ Q& A
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SMT基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶）、贴装（固化）、spi、回流焊接、清洗、检测、返修。3 \0 `$ V2 A: w
1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
0 q& I$ ] a+ N2 S$ x* V2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。) I, A5 r" |6 L
3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。+ Z4 o6 r4 k7 i2 `
4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。3 ?) L5 }+ p/ }
5、SPI：用于印刷机之后，对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。3 r) f7 d6 _0 j. c7 N
6、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
q6 p8 g" s& n$ z& w7、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 G, @! I& {1 S, I$ D
8、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。1 u1 C2 x; R) m ]7 n4 g% Z9 {
9、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。 0 Q6 w/ T W) f6 U% ^6 c9 M0 E' u- I
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发表于 2017-11-16 14:59:12
