请教图里这个陶瓷封装是怎么加工的？

lxpgod

    图里是一个陶瓷光栅温度传感器的内部结构， 本来是两部分粘到一起的，我给拆开了，左边的那个盖根据光栅的形状加工的对应的凹槽，最细的部分直径不足1mm，请问这个陶瓷是怎么做到那么精细的加工的？这种陶瓷是特殊的材料吗？谢谢！

$ Y$ `1 |4 }$ t/ Z. w0 W4 {; A& z

xiaobing86203

陶瓷封装材料主要有Al2O3、BeO、SiC、Si3N4等，它们经成形、装配、烧结后制作管壳。

lxpgod

xiaobing86203 发表于 2017-5-28 13:56
: v1 O3 I: G2 B4 B8 s, F陶瓷封装材料主要有Al2O3、BeO、SiC、Si3N4等，它们经成形、装配、烧结后制作管壳。

5 h! a( M) @. ^. p' S9 F6 |一次成型吗？

threetigher

lxpgod 发表于 2017-5-31 11:06
9 u4 E0 R$ L7 y* ?6 M8 k一次成型吗？

陶瓷有模具的，肯定是一次成型了。
% M- b5 z7 I6 a
. j7 x9 o$ `- Y) ?% flz这个怎么像大功率电阻？

lxpgod

threetigher 发表于 2017-5-31 13:27
# m3 V% ]- _7 I) k1 U. a8 \! `陶瓷有模具的，肯定是一次成型了。

! i3 J$ f/ b1 tlz这个怎么像大功率电阻？

是一个光栅温度传感器