1． Vibrator 9 E7 a( y+ X2 O5 L; L$ E
vibrator安装位置的选择很重要。其一，要看装在哪儿振动效果最好；其二，最好vibrator附近没有复杂的rib位，因为vibrator在ALT 时会有滑动现象，如碰到附近的rib位可能被卡住，致使来电振动失败。
' m& E0 f( J3 x2 u9 \2． 吊饰孔 9 z- R( i# L8 S3 ^% b* m+ m$ `
由于吊饰孔处要承受15磅的拉力，所以housing的吊饰孔处的壁厚要保证足够的强度。& A" V/ {) A6 Y3 t0 K& I
3． Sim card slot
. d. I: m R# `- {0 { 由于不同地区的sim card的大小和thickness有别，所以在进行sim card slot 的设计时，要保证最大、最厚的sim card能放进去，最薄的sim card能接触良好。# v) M4 S# J% O" z
4． Battery connector
- R! R0 m& \" e6 v! r$ H 有两种形式：针点式和弹簧片式。前者由于接触面积小，有可能发生瞬间电流不够的现象而导致reset，但占用的面积小。而后者由于接触面积大，稳定性较好，但占用的面积大。
* ~- j; x1 [. n' @( ^+ }$ w5． 薄弱环节
/ ^$ m- ?! g7 ^$ z9 n3 J& W7 G. s 在drop test时，手机的头部容易开裂。主要是因为有结合线和结构复杂导致的注塑缺陷。Front housing的battery cover button处也易于开裂，所以事先要通过加rib和倒角来保证强度。- G* J, C# a* c; n, h
6． 和ID的沟通
* g8 X2 k/ P0 T* M# f# Z7 }2 L 机构完成pcb的堆叠后将图发给ID，由于这关系到ID画出来的外形能否容纳所有的内部机构，所以在处理时要很小心。Pcb上的所有的元件都要取正公差，所包含的元件要齐全，特别是那些比较大的元件；小处也不能忽略，比如sponge和lens的双面背胶等。
! V* v( |4 s. m' s9 C+ V7． 缩水常发生部位 & G( \ v8 E" C& o2 m, l* x, J
boss与外壳最好有0.8-1mm的间隙，要避免boss和外壳连在一起而导致缩水。housing 上antenna部分，由于结构需要（要做螺纹），往往会比较厚。' z5 Y9 M' C7 E, _. H
8． 前后壳不匹配
" ] u' j) p J; H0 n4 A ９５％情况下，手机的后壳都会大于前壳，所以要提醒模厂，让它在做模时，后壳取较小的收缩率。这是因为两者的注塑条件不同，后壳需要较大的注塑压力。1 j: n2 a1 S7 I, g: H* D) W
9． 备用电池
. n: q; k. s$ e1 M2 x# q) _4 W 备用电池一般由ME选择。在SMD时会有空焊和冷焊。定位备用电池的机构部分如设计得不好，则在drop test 时，电池会飞出来。4 u- f$ O5 i6 x/ @% F
10． 和speaker 、buzzer、和MIC相关的housing部分的考虑' I5 L, R. L) R5 B0 C
其一、透声孔的大小。ID画出来的孔一般会偏小，而为了声音效果，孔要达到一定的大小。例如speaker要达到直径1.5 以上，声音才出得来。' x% Y% B( f/ p& e/ s t" g
其二、元件前面和housing 的间隙，影响声音效果。在选用比较好的speaker等时才会考虑这些问题。
8 s ^! z6 W: [/ h& E i 用sponge包裹这些元件，形成共振腔，可达到好的声音效果。9 [4 r+ n" t0 i0 n
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发表于 2014-12-15 13:58:13
