伺服驱动器散热片如何设计

草世木

伺服驱动器散热片如何设计
/ R8 ]9 H2 @+ m需要知道哪些數據，如何計算，又如何模擬？
哪位大俠有類似經驗可否指教？
) o7 m# F, U0 U) m$ n2 k) j是否有相關教程或是設計實例？
多謝！

baikenor

首先应该能计算管子或者功率模块的发热，实际现在有好多红外热像仪都能看温度的    器件有允许的半导体结温，散热片向环境中散热，存在热阻，整个发射散热和电压源电阻的模型有点类似，一般电力电子或者开关电源的书都会讲散热设计   practical design  techniques  for power  and   thermal  management   这个书是ADI的  我没看过   只是在别的东西的参考文献见到了    ADI出的   应该不会太差

草世木

baikenor 发表于 2013-12-26 15:58
首先应该能计算管子或者功率模块的发热，实际现在有好多红外热像仪都能看温度的    器件有允许的半导体结温 ...

多謝！
% E) s7 Y. `' X最好是有個例題之類的，學起來更快

草世木

草世木 发表于 2014-1-13 11:50
多謝！
最好是有個例題之類的，學起來更快

3 H+ A. x" K% W; n5 x: g: x多謝