|
制程能力 $ k0 `- X- ]- ^# a
最高层数 16层 PCB批量加工能力1-12层 样品加工能力1-16层
1 R" Q5 l! K4 K3 @5 I3 z5 ^* `最大尺寸 550x560mm PCB暂时只允许接受500x500mm以内，特殊情况请联系客服
( _# K. `0 f( |* f/ R; p最小线宽线距 3/3mil 3/3mil(成品铜厚0.5 OZ)，4/4mil(成品铜厚1 OZ)，5/5mil(成品铜厚1.5 OZ)，6/6mil(成品铜厚2 OZ)，条件允许推荐加大线宽线距 1 |/ m/ G7 S9 ?9 {3 p K
最小孔径( 机器钻 ) 0.25mm 机械钻孔最小孔径0.25mm，条件允许推荐设计到0.3mm或以上
9 t3 E% K- K- h. ]5 _2 ^: ~3 r9 ~最小孔径( 激光钻 ) 0.1mm 激光钻孔最小孔径0.1mm，条件允许推荐设计到0.15mm或以上 * }" N$ l9 m( m2 x2 L6 r" {0 K, v
孔径公差 (机器钻 ) ±0.07mm 机械钻孔的公差为±0.07mm . U- }# Y, h& ^; o9 N3 C$ q2 ?6 j
孔径公差 (激光钻 ) ±0.01mm 激光钻孔的公差为±0.01mm 3 w2 n8 K: M, T1 t/ p% ?9 c
过孔单边焊环 3mil Via最小3mil,器件孔最小5mil,加大过孔焊环对过电流有帮助
1 P4 \& V$ T4 u! f+ N; k6 Q有效线路桥 6mil 指的是线路中两块铜皮的连接线宽 3 \) j1 o9 T% e' T
成品外层铜厚 35--70um 指成品电路板外层线路铜箔的厚度 - ?# O% p! T" R4 l8 d5 I
成品内层铜厚 17-35um 指的是线路中两块铜皮的连接线宽 0 X V' h, P* l* T
阻焊类型 感光油墨 白色、黑色、蓝色、绿色、黄色、红色等
( Q$ E1 p' a7 m最小字符宽 ≥0.15mm 字符最小的宽度，如果小于0.15mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰 ; L3 z* Y) u! t0 V; w" f! ]+ s4 ^
最小字符高 ≥1mm 字符最小的高度，如果小于1mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰 J4 {6 o8 C# \# p* ?
字符宽高比 1:05 最合适的宽高比例，更利于生产 t- s8 a( }$ ^/ W) E5 h3 }! f1 a
表面处理
+ s# ~2 M3 K9 e' b* d/ ]* @喷铅锡、喷纯锡、化学沉金、大批量可做防氧化 $ [9 a) u; w$ d3 h6 X3 ^* H1 q) W, a
3 B1 _6 v; O/ c4 ]4 {& W2 R: \
板厚范围 0.4--3.0mm PCB目前生产常规板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm，大批量最厚板厚可加工到3.0
7 r% d/ t) U7 v1 Q" F+ a+ g& o) t3 ]板厚公差 ± 10% 电路板的板厚公差 9 t1 O/ M# b; [4 b& L
最小槽刀 0.65mm 板内最小有铜槽宽0.65mm，无铜锣槽0.8 / {2 A7 R9 I# |% Q
走线与外形间距 ≥0.25mm（10mil） 锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.25mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm & q9 s( _9 B& q# D% \
半孔工艺最小半孔孔径 0.6mm 半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.6mm 6 V% N3 A2 F1 [' H0 Y% E( M
拼版：无间隙拼版间隙 0间隙拼 是拼版出货，中间板与板的间隙为0 / O Z( Q8 N; _4 V# L# T8 M
拼版：有间隙拼版间隙 1.6mm 有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难 * i" d$ x4 i, Q$ a9 y8 [
抗剥强度 ≥2.0N/cm : }/ ~5 p! h6 p6 B: S
) [ g1 D& i6 s$ v+ ~% z/ Q
阻燃性
) q4 [9 b" f% V+ v94V-0 $ @5 ]0 z2 e3 V, t
$ C, W* R7 n1 }( E v* O& q6 k0 } c
阻抗控制公差
D- R$ f) k( f) v9 b土10% , W, c/ |8 r) n
9 A* K' b( K5 @! _# d8 @
Pads厂家铺铜方式 ( H: U7 K, { K' y# \8 P
Hatch方式铺铜 厂家是采用还原铺铜，此项用pads设计的客户请务必注意 . \2 Q1 C3 @4 ]. c- H H1 ~
Pads软件中画槽 用Drill Drawing层 如果板上的非金属化槽比较多，请画在Drill Drawing层 2 c" r0 E* f$ I* |- q4 @0 B) j6 d# ]
Protel/dxp软件中开窗层 Solder层 少数工程师误放到paste层，PCB对paste层是不做处理的 2 s2 j- v2 z7 r0 F) u5 k0 C
Protel/dxp外形层 用Keepout层或机械层 请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一 : x# c) w; ?: W. s! e) f& C3 `
特殊工艺 阻焊即平时常的说绿油，PCB目前暂时不做阻焊桥
0 t, b" i, X3 n8 T( g3 r板材类型 FR-4、高频板材、Rogers、FR4板双面使用A级料，多层板使用益料 | 
发表于 2013-10-11 07:52:39
楼主
