1.激光熔融切割* p4 q3 ~( O& l9 J0 W( d* I, L
在激光熔融切割中,工件的局部被加热,材料熔化,液态的材料被气体吹走,形成切缝.,由于材料的迁移,仅在液态下进行,称之为熔融切割.与激光束同轴,供给高纯度的不活泼辅助气体,辅助气体仅将熔融金属吹出切缝,不与金属反应5 y8 W1 _3 i5 c A
---激光熔融切割的速度比激光气化切割的速度快.这是因为气化切割相对熔化切割,需要更多的能量.激光束仅在切割区被材料吸收.
& E- R2 K3 N- W& r$ J7 o---最大的切割速度随激光功率的增加而加快,而随材料厚度和熔点的增加几乎呈线性降低..限制速度增加的因素是,在激光功率的一定情况下,切缝处的气体压力和材料的导热率.: ]$ H/ }+ H( {1 ~8 J
---对于钢铁材料和钛合金材料,熔融切割可以得到无氧化的切缝.
0 W- {% W% @" n---对于钢铁,仅产生熔化,没有气体的功率密度范是:104-105w/cm2
5 D* f% P# c% S7 b, K0 D" z2.激光氧化切割
3 Q. ~& C8 ] B" S$ u- p3 y与激光熔融切割不同,激光氧化切割使用活泼的氧气作为辅助气体.由于气与已经炽热了的金属发生化学反应,切割结构钢时,切割度要比熔融切割的快.另一方面,与熔融切割相比,其切缝的质量较差.事实上, 氧化切割的切缝宽,粗 糙度高,热影响区大切缝边缘的质量差.8 B4 i* G6 j# V+ M
---在加工精细的工件和尖锐的角时,火焰切割可能是危险(如,角可能被烧损).使用脉冲切割模式可以限制热的效应.4 y" h- ]8 G# b
---激光功率决定切割速度.激光功率确定后,限制因素就是氧气量和导热率.
- G$ c! I: Y4 r0 D3.激光气化切割
$ `* M0 }4 q* D在激光气体切割中,切缝处的材料被气化,这需要很高的激光能量密度.为了防止材料蒸汽在切缝的壁上凝结,材料的厚度不适宜超出激光束的直径.因此,这种加工方法仅适用于避免喷出液态材料的情况,实际上,它不适用于多数钢铁材料先前的论述不适用于下列材料:木材和特殊的陶瓷材料.由于这类材料在激光照射下,气化,但不会再冷凝.因此气化切割不可以切割厚度大于光束直径的工件.
/ ]8 E7 F* ]; E u0 d---在激光气化切割中,最佳的光束焦点位置与材料的厚度和光束质量相关.
8 N- g9 Q5 f. r k1 K3 ~0 \7 F---激光功率和蒸发热对焦点位置有一定的影响.* F# K# U! i$ A+ W
---对于特定厚度的材料,最大切割厚度与材料的气化温度成反比.
) U# C) l% M: x1 ? O/ e---气化切割要求功率密度必须大于108w/cm2,它与材料特性,厚度和焦点位置相关./ H3 p7 J1 {2 w) ~# i
---对于一定厚度的材料,假设激光功率足够高,最大的切割速度受气体喷射的速度限制.厚板材质分类:CRS/SUS/SPHC/SK/AL/CU
' S4 r' R1 x1 m( M1 `# W1.厚板一般采用O2加工(AL与CU除外);
0 z: P' K9 L8 s# L$ q6 a4 v8 l& k" Q. `8 ^2.SUS/SK一般也不用O2加工,因为其断面发黑,极不美观;2 S: T8 k- @" @' h* F
3.CRS/SPHC如厚度T<3.0,在3.0KW机台用N2加工即可,在1.8KW机台用O2较好;
$ Y! X! ?% `. z3 ~. J4.AL/CU因其反射很强,对镜片不利,所以禁用O2.
% r3 N5 Z; q3 {) m2 D$ F6 H4 N5.对于产品上的像素:孔径小于板厚的孔,结构复杂的轮廓,采用脉冲穿孔,脉冲加工方式.( _3 e; r2 D+ ?) u( a
采用低功率﹑慢速率可减轻热变形 1 i" c! ~3 f# Y8 a: S
(1)分段切割技术的运用(A)将一个产品分为若干段﹐各段之间依板厚不同留相应宽度的微连接﹐并且跳跃割﹐不会使产品自动脱离板材﹐这样产品就不会变形过大﹔- @6 H+ s! g- s N) d
(B)可同时排版若干片﹐同时加工各片产品的部分像素﹐这样使产品有足够的冷却间﹐从而也起到减缓热变形的作用。
. f6 ^! Q1 ?# L! L( ]$ d m- s(2)预穿孔技术的运用* ~) w0 t4 a/ A! F8 g. e L* C
孔较密集时﹐容易造成热量集中﹐所以采用预穿孔方案﹐即将各像素起割点预先穿孔﹐因穿孔时板材吸热过久﹐当开始切割时﹐第一个穿孔点已经冷却﹐依次切割﹐则可改善热变形。3 s, M0 `/ I6 V6 U) u
(3)尖角绕走法. F; a4 `7 H4 X" _% n- l' D+ {
若直接依轮廓路径加工﹐尖角处受热过久会烧坏﹐所以可在此处当加工一半时不依轮廓走﹐而是沿原方向继续切割﹐然后在远处绕走一圈回到原轮廓加工另一半。9 @* E, M @: m/ h, I
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