超硬材料，激光钻大孔效果好，钻小孔不理想！

jutzg · 发表于 2010-8-29 11:17:33

非常感谢！可否论述一下IC封装领域切割？2 U* ~/ Z# @5 E- m! ] E) Q1 W; I
张国耀发表于 2010-8-28 20:00

这个领域技术已非常成熟，不知阁下是代工厂还是最终客户

张国耀 · 发表于 2010-8-29 15:46:04

这个领域技术已非常成熟，不知阁下是代工厂还是最终客户
) T9 {! w3 ~% `0 [) h4 @jutzg 发表于 2010-8-29 11:17

这个领域刀片切割与激光切割还有其它切割方式的不同。
性能、成本。。。。
与此行业相关行业吧。

风中的浪子 · 发表于 2010-8-31 15:28:38

不懂这个东西，学习一下

huta7181 · 发表于 2011-4-12 23:40:07

不懂这个东西，学习一下

lp274319952 · 发表于 2011-4-13 00:39:03

机器不是万能的，要根据应用来选择合适的机器，

lp274319952 · 发表于 2011-4-13 00:40:54

不懂这个东西，学习一下

		自动登录	找回密码
密码			注册会员