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连接件(Interconnect):提供机械与电气连接/断开,由连接插头和插座组成,将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来;可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。 , v8 r" ]+ C4 ]' m, W, ]7 v4 ?, j( ^
有源电子元件(Active):在模拟或数字电路中,可以自己控制电压和电流,以产生增益或开关作用,即对施加信号有反应,可以改变自己的基本特性。
8 v6 A0 L4 C, s; N; f1 L无源电子元件(Inactive):当施以电信号时不改变本身特性,即提供简单的、可重复的反应。
2 S7 j. N8 F2 _ v2 p异型电子元件(Odd-form):其几何形状因素是奇特的,但不必是独特的。因此必须用手工贴装,其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的,例如:许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块,等。 ' b9 v% ^& M4 i/ E9 @' J
Chip 片电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等0 N0 Y0 ?7 L8 d4 C7 A
钽电容, 尺寸规格: TANA,TANB,TANC,TAND - V* d9 t6 f4 I$ Z- `. A
SOT 晶体管,SOT23, SOT143, SOT89等
3 z9 Z4 m5 ?8 n* Nmelf 圆柱形元件, 二极管, 电阻等
* I, L( G" _; I$ w* Q! r$ Q$ E) [* PSOIC 集成电路, 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32
$ C1 [; ? W, ]5 _2 U: h3 _QFP 密脚距集成电路 k) k0 x2 ]9 { }6 R* r. s! C& K
PLCC 集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84
* r6 H" B" S$ |3 {' |BGA 球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80
0 i+ d- Z2 u# D1 b) E' v9 nCSP 集成电路, 元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, 列阵间距<0.50的µBGA ; `& ]& x2 Z; R- E5 i. a
表面贴装方法分类
, ~6 n) J% y8 J* N" v- ~3 a6 h第一类* S8 V8 K% V# p/ @1 e
TYPE IA 只有表面贴装的单面装配( ^' y5 `# N$ x9 `- q
工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
5 Q3 q+ V4 C8 ^; q: {1 cTYPE IB 只有表面贴装的双面装配
: b [ M! @0 [" s6 }* O* O |" ^# J% [工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接& [" Y3 Z1 I% k
第二类
3 W# G4 D, N$ u* YTYPE II 采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配/ t) K8 S: x& t- R/ C
工序: 丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
* u( K& E0 ^1 a第三类8 @1 ~+ H6 ]' Y+ x
TYPE III 顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件* H J( |) v# v3 s2 t' i9 {, y
工序: 滴(印)胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接 |
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