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金锡焊料及其在电子器件封装领域中的应用

发表于 2009-12-9 14:23:36 | 显示全部楼层 |阅读模式

金锡焊料及其在电子器件封装领域中的应用

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见习生小王

发表于 2009-12-9 14:53:20 | 显示全部楼层

本文介绍了金80％锡20％钎焊合金在光电子器件封装上的应用，谢了。

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zhuyuru12345678

发表于 2010-9-7 23:10:19 | 显示全部楼层

这个资料非常好的资料，谢谢

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zhuyuru12345678

发表于 2010-9-7 23:44:59 | 显示全部楼层

这个资料非常好的资料，谢谢这个资料非常好的资料，谢谢

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