谁有《简明电器工艺手册 孟庆龙主编 机械工业出版社》（PDF）
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: p4 f) v4 o, Y( |5 @4 }* ^
a% K* V9 {% r5 k/ [3 S基本信息·出版社：机械工业出版社
4 o3 v2 Z3 x0 Q/ A9 Q+ `·页码：970 页/ z% U' S. P4 u& C# h: @$ A$ B
·出版日期：2006年
0 H' L' c: ?9 F/ Y# L9 v·ISBN：7111181352
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3 N% }0 [% ]+ I, _* _·条形码：97871111813548 T# f2 g1 E3 y; {5 Q! p9 W
·版本：2006-02-01
" @! V& L. y# V! c* h·装帧：平装
- s; |# h+ h( a2 ^, j2 x6 w·开本：16开
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内容简介 本书共20章。内容既有常用的传统电器制造工艺，包括冷冲压、焊接、热处理、塑压、绝缘加工、电镀、涂覆、弹簧、双金属、触点、磁系统、线圈、机柜、母线、固态电器、装配等制造工艺；也有近年发展的先进制造技术，包括制造过程自动化、计算机辅助工艺设计(CAPP)技术以及产品数据管理(PDM)等现代制造技术。4 Z; m1 R* s7 ~; ]0 ~
本书可供从事电器制造、研究和设计的技术人员使用，也可供有关专业院校师生参考。 * {+ u( r" s, J$ P: x6 [$ d! W
作者简介孟庆龙，1928年5月生于山西。1952年毕业于北京大学工学院电机系；1955年8月毕业于哈尔滨工业大学电器专业研究生；1955-1974年任哈尔滨工业大学电气教研室讲师。1974年调入河北工业大学，任电气教研室主任、系主任、博士生导师。
+ W! q8 B8 c1 C6 u2 D$ }在国内外发表论文70余篇，编审出版21部著作，其中主编6部著作：《电器计算机辅助分析与设计》；《电器制造工艺学》；《电器数值分析》；《电器计算机辅助设计》；《电器结构、工艺及计算机辅助工艺规程设计》；《电器制造技术手册》。
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编辑推荐 本书共20章。内容既有常用的传统电器制造工艺，包括冷冲压、焊接、热处理、塑压、绝缘加工、电镀、涂覆、弹簧、双金属、触点、磁系统、线圈、机柜、母线、固态电器、装配等制造工艺；也有近年发展的先进制造技术，包括制造过程自动化、计算机辅助工艺设计(CAPP)技术以及产品数据管理(PDM)等现代制造技术。
7 `: K, |6 @( J$ | 本书可供从事电器制造、研究和设计的技术人员使用，也可供有关专业院校师生参考。 / c; m3 @% _+ Y$ Y8 y0 Z
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' p! Q+ t$ s0 o7 g! d; a目录% a5 g5 \; l7 E' D( q
前言
# }; z! V8 f& U7 o) w4 O第一章概论1: L3 q8 J9 i# M& x$ M' @" q
第一节发展电器制造业的策略——加速信息化13 D2 c: b; y) s1 |/ c8 S
第二节现代电器制造技术的发展趋势5
* E+ D! o. x* r% |5 R `% K第二章冷冲压及其工艺性107 H3 S6 s5 B! ?; i6 ?) n
第一节概述107 \! K4 v9 \4 H7 q$ o: i# i6 Y v
第二节冲裁13
8 n/ o& X5 F7 Q* }7 L, o3 C _+ ^- z第三节弯曲393 _- _$ T- X7 S# f" e
第四节拉深550 w, k" ^% `- u" R* v
第五节翻边81
* D- l$ V9 {& W8 G0 D- y第三章金属焊接885 |+ }& D. e( O
第一节概述88
+ }7 f' U4 n5 r: N) ?% b第二节电弧焊90
8 {! _! V2 D% b3 I" H4 W" o第三节激光焊接及切割104
$ a. b* R9 B; N第四节电子束焊112
' }: O7 x0 u6 M& o1 t, L" {' G2 T第五节电阻焊115& Y# T5 ] N& ?6 v$ ]- A$ {
第六节螺柱焊129
( G Z' v t" R+ Y$ s x第七节钎焊1328 w1 i; j9 h; A3 \
第四章金属热处理1390 S2 G0 ?% N8 s8 T) g- N2 @
第一节概述139! [: [2 v3 {6 c# ]# U5 {/ `# H
第二节钢的热处理140
6 Y0 ]1 i: V: s$ P" F& T第三节有色金属热处理1688 [+ Z) G7 [2 A2 I) j. h
第四节精密合金热处理1882 r9 ]6 B; i7 Z. _% v
第五节贵金属及其合金的热处理205
3 r# \3 O0 |/ {1 | b7 r9 Y; G第五章塑料制件成型工艺209
5 Z% \" P W o( Q& o第一节概述209. i. G" i/ l- x
第二节塑料的定义、分类及性能210% A3 I t7 v% F
第三节塑料制件生产过程及成型原理218
5 u" ]! W4 G0 L/ Y第四节压制成型工艺221
# L# F! Z: a+ {4 \% k第五节注射成型工艺227# y4 x! W. M, Y. f0 t g
第六节塑料制件的后处理和修整237/ g) \1 ]* g- m/ o1 m; M. N8 R! b
第七节塑料制件设计及结构工艺性240' @/ X# @# q& Z- V5 T9 U
第八节成型模具250
5 K2 D; H2 H! V% N第六章绝缘加工及高压绝缘工艺2564 d( g+ R% C0 A% F! j8 B
第一节概述256
8 L; U+ ~1 L$ J }9 u5 j/ h4 A+ C第二节绝缘层压制品的机械加工方法257
: T7 F' T( N5 f- j1 d! K第三节高压电器绝缘件的材料与成型工艺261( h1 O/ _' g' g5 ^; v9 J: T- t
第四节绝缘试验方法及设备269
- Z0 ^! @' e/ j8 [" \# W/ n2 g( Y第七章电镀及化学处理276
5 J3 t1 U/ T2 I9 M第一节概述276
8 x* |( ?" D+ s! F, Q2 j/ g第二节常用镀层的作用和分类2783 I( y" z6 v5 w
第三节金属镀层和化学处理防护层的选择2808 G8 ]% Y4 V, y+ y( }
第四节金属镀层的镀前表面准备287
- w- ^& k4 ]$ N$ d: w6 ~第五节常用电镀工艺与参数优选302: Z9 q9 y# r/ U& y0 g
第六节常用化学处理工艺338/ C3 _' n9 n( w. L" a
第七节镀层性能检测350, K& W4 p+ G8 E) M% k N' m+ c
第八节镀液性能的测试355
8 [8 R8 I7 _ Q6 F/ L& E- \第九节电镀废水处理357
D" [$ O' X7 I- ?% ^, o第八章涂覆工艺365
" ?* c8 o$ c% n+ S g/ t! H第一节概述365, h, `3 \& D. {5 W7 D0 ?; C7 Y
第二节涂覆前表面处理工艺372
1 V. k3 r/ @2 }) z* ?8 m* C j: ~第三节涂料的涂覆工艺与设备377- j! {3 _9 N( Z3 Y) W: P
第四节热带电工产品的涂覆385; d) F# ?# `' @9 r+ w/ g& ^- Z2 t
第五节涂覆的污染控制3883 U$ a0 S( r! m' E# ]9 O8 |* ]% B: @5 K
第九章弹簧制造工艺390
& W( L5 \. |; G1 Z2 j8 R第一节概述390; w) l' w2 z! M, r4 p" ]* q2 x
第二节弹簧材料3953 g* ^, X; s1 ~, U/ k/ S/ g: K7 t
第三节弹簧的结构型式和技术参数401
. n2 v' H- c$ J% r第四节弹簧卷制工艺414! `+ _; O: p- M6 |
第五节弹簧的处理422
4 h$ m- ~/ O/ k2 l9 e第六节弹簧的检验434* r n: o+ g* F4 B5 O7 P
第十章热双金属元件制造工艺441
% Z( w- B' P# r+ }9 p第一节概述441
/ I, D6 l6 F6 a0 z+ b第二节热双金属分类及主要性能442
S2 o+ g4 \7 Q9 \7 q6 b$ R第三节热双金属元件制造工艺448/ W% b$ o! `4 n8 k8 {0 R* k5 N$ Q5 K
第十一章触点(触头)系统制造工艺478
7 h1 ?8 g( C6 m' H* |第一节概述478- G y% P0 E# P3 Q: l4 W" t# L
第二节触点结构与工艺分析4850 Z% c3 j. C3 o/ {( F
第三节常用触点材料及其性能4972 i; V8 s8 u) j7 y7 o, F. z2 H( ?
第四节触点组件连接的主要工艺510
, S8 o0 ?( |* I! Y. d6 y第五节小容量触点组件的自动生产线522
+ t% t1 T7 x. v, ]第六节高压断路器自力型触点制造工艺524
4 {+ _ u& `, V- O1 X第十二章磁系统结构与制造工艺5262 S4 F4 Y' d2 o& {. b
第一节概述5261 V$ V; j" m! b
第二节磁系统结构型式526
" I5 O6 f9 S4 ~7 p8 W第三节常用磁性材料532
0 B! y" Q1 ]: I4 T第四节影响软磁材料磁性能的因素548
+ Q* y( k. p* _+ o% Q" i; J第五节磁性材料热处理554
& M; @& z6 {( e& C) S. d第六节直流铁心制造工艺561
8 H5 v- J0 P7 |' I+ a第七节交流叠片式铁心制造工艺5621 r! c8 ~/ |7 b b4 ?9 r" Q
第八节卷绕式铁心制造工艺578
+ I4 k! N" ~. U; L' S/ L- y) r第九节永磁体铁心制造工艺582, w$ L' f3 w6 D7 B0 N8 ~
第十节永久磁钢的充磁、稳磁及退磁593
. r0 m9 ^8 A) p0 s/ x( C, S: F第十一节导磁体常见缺陷及处理方法596& T/ R% C. J) W
第十三章线圈制造工艺5999 z. P( W4 Z5 F w
第一节概述599
' _' u+ `4 O8 u9 a& P第二节线圈的技术要求与工作环境600
3 _; x* b' v" }" T6 B( @第三节线圈常用材料6001 i; C6 h* L& j! s8 _/ _# A$ Z
第四节线圈的绕制工艺607
], R9 Q9 a. K/ A/ G% y+ j第五节线圈的绝缘浸渍处理6188 U( \2 m' u& X( b3 Q4 t2 ?
第六节浸渍处理中的安全措施与质量检验634/ t1 B \# J; |/ R$ a- A
第七节线圈的技术检验637
3 Q2 K: ?0 u. }, ]; k4 _6 t第八节线圈参数换算641
& V9 A6 V v q; U3 _0 ^5 M第十四章机柜制造工艺646: E6 q6 g7 m$ ?! U
第一节概述646; s6 I3 }% C) h" \) s3 Y
第二节机柜制造的典型工艺路线6463 v5 g$ l( F9 M$ {' D
第三节钣金加工工艺650
- @+ ~. G: u2 M( W7 M第四节表面涂覆工艺675
. p; ~2 ]( q+ Q% Q- w7 o! Z% u1 a第五节机柜组装工艺685: P' l& E$ l7 @. o# _6 u
第六节配线工艺688
3 d% e5 v* b5 E" O' N第七节接线附件717" s, S0 a2 G" _ H6 U
第十五章母线连接工艺730
- ^0 L! R( X. B7 g第一节概述730" e. G- U, s$ i% E5 I
第二节母线加工7300 T; Z2 I7 P( b' y( l: o( v
第三节母线的焊接734/ J4 _6 I: T' \4 Q6 h3 }
第四节母线的可卸连接736- o2 p8 [4 W6 P8 G# q
第五节绝缘母线743
8 n K4 ]9 A% L+ R3 b& j第六节母线连接的检验方法746
1 E# v) O- J" l% G# j& x( a# X第十六章电器的装配工艺748
$ k4 R' l' {1 S' v第一节概述748
9 ~# T6 X* C7 _8 a: G+ P7 H3 Y第二节装配结构工艺性749
9 V: a v9 |6 O3 h2 q第三节装配尺寸链750: D1 X' d5 x) L7 u# ?
第四节保证装配精度的方法755
% q" N# }3 e& d5 W j1 `1 S( u第五节装配工艺规程制订的原则、内容和方法758
5 e' O, G3 p/ f$ K第六节装配的机械连接和电气连接工艺762
9 ^- L! J& D0 J5 T第七节SF6断路器及GIS装配工艺770: E8 Y4 Z) B/ i; z) u
第八节密封继电器装配工艺7751 d% Y/ F. g3 G* p; Z
第十七章固态电器制造技术804; q6 k" X7 R! Z) t" a4 t5 D" ^
第一节概述8048 D% }. x9 w8 c2 c% A
第二节固态电器制造工艺流程805
- _6 \: X" m" ~ Z# t. m第三节SMT工艺过程806
: l# `, n2 ?2 N+ j1 _) e第四节PCB的工艺性设计811, [, A2 {- u# U7 Z5 S
第五节PCB的焊接工艺8222 I: E* K9 Y2 K: M- G. \
第六节印制板(PCB)组件清洗831
; B& \+ N& Q8 P: `+ K, H0 s第七节印制板(PCB)组件检验8330 W# P f% O* P9 {- \
第八节印制电路组件的涂覆836' c7 ?9 e0 _1 L# u' r
第九节静电防护838
6 ?" Q0 Q1 o1 v4 t4 f! E& R1 q第十八章机电制造业的自动化8442 y h0 n6 W$ i4 o Q1 J& Z
第一节概述844
" L3 R; F m' x第二节生产工艺过程自动化848
% Z8 \9 @$ R) X6 H3 `第三节刚性自动生产线8527 L& Y* i+ I4 _+ g4 U( E9 h: `
第四节自动线上的自动上料857
' P" ^: a% B% \, L( K7 T第五节机械手和工业机器人867# p7 ~' }- {" {
第六节数控加工技术882
2 Y: `( Z6 ~& R( J* J第七节检测技术8902 M4 Y4 b, G( j, G+ J" S
第十九章现代工艺设计技术896
! T. j, h" D, c7 S0 h* P5 w8 x3 f第一节现代设计技术概念、方法及发展896
+ Y# o2 s" ]1 d( C1 p) p+ X第二节全生命周期设计899# ?8 a/ X4 b, }5 i3 q3 m
第三节计算机辅助设计及并行工程901
+ W, I3 Y( P1 }" I第四节计算机辅助工艺规程904
; k, e+ y6 C6 C- k2 k O! M第五节典型电器产品的CAPP系统911
; G9 z( ~" S( { t2 y: L L; \5 Q第二十章工程数据及产品数据管理932
8 f3 J; R5 O6 J$ Q- j' K- c第一节工程数据集成平台932
' Z, T. J4 i# }( m6 U第二节产品数据管理(PDM)技术9340 a" Y) `! u0 W
第三节PDM的主要功能938
7 ]# N* r c" w) R1 I5 A第四节PDM系统的实施945* j% B: ?1 Z5 p
第五节低压电器的产品数据管理举例9540 h5 h! J: I7 p$ O. n" r# P
电器企业介绍959" X' c4 d& t( ?' z5 m, i
参考文献969    |
发表于 2009-5-29 16:00:10