QPQ处理试样孔洞层抗蚀性的研究

renliangbing

QPQ处理试样孔洞层抗蚀性的研究

林围

QPQ处理后产生空洞层其实是化合物层疏松或是分层，一般产生的原因有四点，
1.氮化盐浴中悬浮的颗粒状渣太多。
2.氮化盐熔化时加盐方法不对或炉温不均，盐浴局部过热。
" `3 R4 V1 T0 k1 _: n6 _5 H3.氮化时间太长。
1 `' Q; I; X/ B% u4 `" q4.氮化温度太高
7 v0 ?+ G. s/ _5 u* @4 K" M& P一般的解决方法有以下四点
* H6 }3 A6 H0 S7 _( r1.先用捞渣勺捞渣，再用炉渣器滤渣2-3遍。
: X: U$ e2 X2 B( E9 p2.严格按操作规程化盐，必要时可调整电炉功率或炉丝分布。
$ Z/ b* Q6 h& p+ P8 x: t; j) D  @2 r& q3.适当缩短氮化时间。
4.降低氮化温度过高。

z9166

QPQ工艺好象是有三个阶段，热处理后，精磨再热处理，再盐浴氧化