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机忆械新(20)——二维过渡金属二硫化物

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发表于 2025-3-18 06:37:42 | 显示全部楼层 |阅读模式
二维过渡金属二硫化物(Transition Metal Dichalcogenides, TMDs)是一类由过渡金属(如Mo、W、Nb等)与硫族元素(S、Se、Te)组成的层状材料,化学通式为MX₂(例如MoS₂、WS₂、WSe₂等)。其单层结构由一层过渡金属原子夹在两层硫族原子之间构成,具有独特的电子、光学和机械性能,尤其在单层状态下表现出与块体材料截然不同的特性。以下是其主要应用领域:
  l1 d: M1 F: R: A; O1. 电子器件
* }, A! }, U7 Z% d0 T1 Y- v4 _场效应晶体管(FET)
* i) y8 y+ b) l7 ^5 H- ~( t' p* iTMDs(如MoS₂、WS₂)单层具有直接带隙(约1-2 eV),适合作为半导体沟道材料。其高载流子迁移率和低静态功耗特性,可替代传统硅基晶体管,用于高性能、低功耗纳米电子器件。/ h) Q4 r4 V/ o3 B4 _
柔性电子! V. Z9 E5 c9 w: M* u, u2 {% t3 @% S8 r
由于机械柔韧性和可弯曲性,TMDs可用于柔性显示屏、可穿戴传感器和可折叠电子设备。
( B3 ?2 W4 C4 z3 z1 f$ ~2. 光电子学
/ D: _8 J' L% S; f+ N* T# G光电探测器9 k. r: ~9 l  b1 x
TMDs对可见光到近红外光敏感,激子结合能高(~100 meV),在单层下仍能高效吸光,适用于高速、高灵敏度光电探测器。, n8 i" n! K  Q5 g! _- i% v( v
发光器件
2 o6 J9 _, Z0 u单层TMDs的直接带隙特性使其成为高效发光二极管(LED)和激光器的候选材料,尤其在量子点显示和纳米激光领域潜力显著。
3 U% `' u% Q& O: ?. m6 r3. 能源存储与转换3 \4 E0 E7 Z4 E  X2 R' g
锂/钠离子电池
# E( H9 l) r0 V: f% c" \" zTMDs(如MoS₂)层间可嵌入金属离子,作为电极材料提升电池容量和循环稳定性。
/ s, L4 @. M$ i; k' [" h. ?析氢反应(HER)催化剂
+ F4 p1 a5 ^  ?  ^* O: R4 c边缘活性位点丰富的MoS₂可作为低成本、高活性催化剂,替代贵金属铂(Pt),用于电解水制氢。
$ [$ c( n0 u5 g' \5 ^+ U太阳能电池0 {0 s  }$ G* I9 Q" Q
TMDs作为光吸收层或界面修饰层,可提高钙钛矿或有机太阳能电池的效率。
) s% z1 j4 g' P" C, ?! E7 \4. 催化与化学传感  m& \5 G% y0 A8 R/ d/ Q' `9 r! N  C
电催化
  z8 ^% W% ?- d" t) f用于氧还原反应(ORR)、CO₂还原等,TMDs的缺陷工程可调控催化活性。- D% m  b1 t8 o) n9 U4 A
气体传感器
6 Q6 z! a2 K! u# b2 M* [对NO₂、NH₃等气体敏感,表面吸附导致电导率显著变化,适用于高灵敏度传感器。
6 _5 [- v  z1 S* M" m- ~7 ^5. 自旋电子学与量子技术
$ H$ }# J; O' M+ M3 ]0 |自旋阀器件% n5 G& c+ f* m, O! o3 D
TMDs的自旋-轨道耦合效应可用于操控电子自旋,开发低功耗自旋电子器件。
" O9 u  W* i0 D$ ~7 p" K量子点与单光子源' X5 s$ x  |' O5 P3 `
二维TMDs的缺陷或应变工程可产生量子发射器,应用于量子通信和计算。# o! x8 Z, z# X$ n
6. 生物医学! i1 l9 w1 z* o: O0 o5 r) ~/ H- n3 [
生物传感器0 b, K" c! l: o2 n5 @9 e
利用TMDs的高表面积和生物相容性,检测DNA、蛋白质或病毒。) s2 R! P  _  f# |8 ?) ]8 E2 l
光热治疗
( S9 K( ]) S( ?0 `2 q2 eTMDs(如WS₂)在近红外光下产生热量,用于靶向肿瘤治疗。
0 n9 r* h6 x# e$ H7 c' F  [7. 复合材料增强
' O; |& X5 m* r; l+ }作为添加剂提升聚合物、陶瓷等材料的机械强度、导热性或抗腐蚀性。! |# A; B0 V2 }% x: |+ u# J: B" \
独特优势
. F1 D% p. D7 V+ b' C可调带隙:层数依赖的带隙(单层直接→多层间接),适应不同光电需求。
( U! [  h3 ~$ K/ h% y强激子效应:室温下稳定的激子,利于光电器件设计。
: }4 I$ Z( D; j; c* G表面活性:边缘位点和缺陷提供丰富的催化活性位点。
& P- v% q! |8 B! P% Q1 w挑战与展望- O" a# b* Z; E& g4 q$ i) [
大规模制备:需开发可控、低成本的合成方法(如CVD、剥离技术)。
* F( i* Y, V# c# k( K0 O界面工程:优化TMDs与衬底或其他材料的界面接触。
; T2 d6 j8 d2 @  u/ s$ }4 Z; Y+ o2 S稳定性:部分TMDs易氧化,需封装或钝化处理。7 q5 _7 |9 F6 p0 t- ]
随着制备技术和器件设计的进步,TMDs有望在下一代纳米电子、能源和量子技术中发挥核心作用。# M$ k8 F! Z! E& W# _4 m

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