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3D打印常用的术语、简称、中英文对照

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发表于 2023-4-28 14:54:58 | 显示全部楼层 |阅读模式

对3D打印中使用的所有概念,术语,简称,缩写,专业名词感到困惑?如果是这样,欢迎查看以下汇总的3D打印行业相关术语,包括中英文对照,建议收藏,以便学习查阅。



1 - 3D打印技术


AM(Additive Manufacturing)增材制造

CAD(Computer-aided Design) 计算机辅助设计

CAM(Computer-aided Manufacturing) 计算机辅助制造

CAE(Computer-aided Engineering) 计算机辅助工程

FEA(Finite Element Analysis)有限元分析

CFD(Computational Fluid Dynamics)计算流体动力学

RE(Reverse Engineering)逆向工程

DfAM(Design for Additive Manufacturing)增材制造设计


2 - 3D打印工艺


AJP(aerosol jet printing)气溶胶喷射打印

AFP(Automatic Fiber Placement)自动纤维铺放

BJ(Binder Jetting)粘合剂喷射成型(技术原理跟3DP相同)

BPM (Ballistic Particle Manufacturing)弹道粒子制造


CLIP(Continuous Liquid Interface Production)连续液态界面生产CJP(ColorJet Printing)彩色粘接打印

DLP (Digital Light Processing) 数字光处理

DMD(Digita lMicromirror Device)可视数字信息显示技术

DMLS (Direct Metal Laser-Sintering)直接金属激光烧结

DED(Directed Energy Deposition)定向能量沉积

DMD(Direct Metal Deposition)直接金属沉积

DMLS:直接金属激光烧结

DDM:直接数字制造

DMP(Direct Metal Printing)直接金属打印技术

DMT(Direct Metal Tooling)直接金属模具制造

EBM (Electron Beam Melting) 电子束熔化

EBAM(Electron Beam Additive Manufacturing)电子束增材制造

EBSM(Electron Beam Selective Melting)电子束选区融化技术

FFF (Fused Filament Fabrication)熔丝制造成型

FDM (Fused Deposition Modelling) 熔融沉积成型

FTI(Film Transfer Image)膜转印成像技术


HIP(Hot Isostatic Pressing)热等静压技术


LENS (Laser Engineered Net Shaping) 激光近净成型

LOM (Laminated Object Manufacturing )分层实体制造

LBM(Laser beam melting)激光束熔化

LCF(Laser cladding forming)激光熔覆成形

LLM(Layer Laminate Manufacturing)层压制造技术

LMD(Laser Metal Deposition)激光金属沉积技术

LPBF((Laser powder bed fusion)激光粉末床熔融

LMF(Laser Metal Fusion)激光金属熔融技术


MJP(Multi-Jet Printing)多喷头打印成型

MJF(Multi Jet Fusion)多射流熔融成型

MIM(Metal Powder Injection Molding)金属粉末注射成型

MJP(MultiJet Printing ) 多喷嘴喷墨3D打印


NPJ(Nano Particle Jetting)纳米颗粒喷射金属成型


PP(Plaster-based 3D printing)石膏成型

PJ(PolyJet)聚合物喷射成型

PJP(Plastic Jet Printing)塑料喷头打印

PLS(Plastic Laser Sintering)针对塑材的选择性激光烧结


SLA ( Stereo Lithography Appearance) 立体光固化成型

SLS  (Selective Laser Sintering) 选择性激光烧结

SLM  (Selective Laser Melting )选择性激光熔化

SHS(Selective Heat Sintering)选择性热烧结


TPP(Two-photon polymerization)双光子聚合光固化成形

WAAM(Wire and Arc Additive Manufacturing)电弧增材制造


3 - 3D打印材料


高分子材料


ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene)丙烯腈-丁二烯-苯乙烯三元共聚物

PLA (Poly Lactic Acid) 聚乳酸

PA(Polyamide)聚酰胺纤维,俗称尼龙

PP(polypropylene)聚丙烯

PVA(Polyvinyl alcohol)聚乙烯醇

PC(Polycarbonate)聚碳酸酯

PEI(Polyetherimide)聚醚酰亚胺

PPSF(Polyphenylsulfone)聚亚苯基砜

PAEK(Polyaryletherketone) 聚芳基醚酮

PBT(Permian Basin Royalty Trust)聚对苯二甲酸丁二酯

PCL(Polycaprolactone)聚已内醋

PEEK(Poly ether ether ketone)聚醚醚酮

PEKK(Poly ether ketone ketone)聚醚酮酮

PHA(PreliminaryHazardAnalysis)聚羟基脂肪酸酯

PMMA(PolymethylMethacrylate)聚甲基丙烯酸甲醋

PPS(Polyphenylenesulfide)聚苯硫醚

TPU(Thermoplastic Urethane)聚氨酯


金属材料


Aluminum Alloy 铝合金

Titanium Alloy 钛合金

Stainless Steel 不锈钢

Nickel Base Alloy 镍基合金

Cobalt-chromium Alloy 钴铬合金


光敏树脂材料


EP Epoxy Resin 环氧树脂

AA Acrylic Acid 丙烯酸脂


无机非金属材料


Ceramics 陶瓷

Plaster 石膏

Sandstone 砂岩

Starch 淀粉


生物材料


Stem Cells 干细胞

Biological Cell 生物细胞

Silicone 硅胶

Artificial Bone Ash 人造骨粉


新型3D打印材料


CNT Carbon Nanotube 碳纳米管

Graphene 石墨烯


4 - 其他3D打印相关


G代码


G代码指令用于指导CAM系统的运行。在现代的设计软件中,G代码完全由软件生成,人们基本上都不再编写G代码。特定的G代码可以用来控制工具工作的速度、方向、深度、转动以及其它的开关和传感器。


切片器


3D打印机是通过片状层叠的方式进行累加的,切片器软件(Slicer)的工作就是将设计好的3D打印模型分割成各个单次打印的单层(单层厚度由打印精度确定)。切片器软件输出的控制路径、速度和打印温度的G代码。目前市面上闭源和开源的切片器软件都有。


STL(stereolithography)


这是3D打印最常见的格式,STL格式的文件通过一系列的三角形来描述模型的表面几何形状,不能保存颜色和任何纹路,只能保存三维模型的几何信息,是由3D SYSTEMS公司于1988年制定的一种为快速原型制造技术服务的三维图形文件格式。


OBJ(Object)


由Alias|Wavefront公司为3D建模和动画软件"Advanced Visualizer"开发的一种标准,适合用于3D软件模型之间的互导,这是一种标准3D模型文件格式。包含法线和贴图坐标,很适合用于3D软件模型之间的数据交换。


3MF(3D Manufacturing Format)


新一代3D打印文件格式,由微软牵头的3MF联盟,于2015年推出全新的3D打印格式——3MF。相较于STL格式,3MF档案格式能够更完整地描述3D模型,除了几何信息外,还可以保持内部信息、颜色、材料、纹理等其它特征。

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发表于 2023-4-28 15:41:06 | 显示全部楼层
楼主费心了
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发表于 2023-5-29 08:06:30 | 显示全部楼层
感谢分享
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发表于 2024-1-4 16:28:07 | 显示全部楼层
感谢,学习了
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发表于 2024-1-25 12:38:50 | 显示全部楼层
感谢楼主分享,谢谢
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