本帖最后由 心若止水0616 于 2019-10-19 20:40 编辑 ( H2 _* L4 _( o: U' R) c% R7 {3 R
$ V' c2 G1 F, s7 E5 \焊缝的形式主要有对接焊缝、角接焊缝、搭接焊缝及T型连接焊缝等。其中平板对接焊缝是最常见的。焊接接头是指包括焊缝金属和与之相邻的母材热影响区的区域。焊接接头的缺陷包括外部缺陷和内部缺陷。外部缺陷有焊缝尺寸不符合要求、未焊满、咬边、焊瘤、表面气孔、表面裂纹等，为检测这些外部缺陷，通常采用目视检测、磁粉检测、渗透检测等方法。焊接接头中常见的内部缺陷有孔穴、夹渣、未焊透、未熔合和裂纹等。 1)体积状缺陷 体积状缺陷固名思义是有一定体积的缺陷。在焊接接头中的气孔、夹渣、未焊透和未熔合(后二类也归为面状)等。 图5—1 焊缝中常见缺陷 A)体积状缺陷简介 a)孔穴 孔穴类缺陷包括气孔、结晶缩孔、弧坑缩孔等。气孔是最典型的孔穴类缺陷，是在焊接过程中焊接熔池在高温时吸收了过量的气体或冶金反应产生的气体，在冷却凝固之前来不及逸出而残留在焊缝金属内所形成的空穴。根据形状和分布的情况，可分为球形气孔、条形气孔、均布气孔、链状气孔和局部密集气孔等。产生气孔的主要原因是焊条或焊剂在焊前未烘干，焊件表面污物清理不净等。 结晶缩孔是冷却过程中在焊缝中心形成的长型收缩孔穴，通常在垂直于焊缝表面方向上出现。 弧坑缩孔是指焊道收弧处的凹陷，且在后续焊道焊接之前或在后续焊道焊接过程中未被消除。 b)未焊透 未焊透是指焊接接头部分金属未完全熔透的现象。产生未焊透的主要原因是焊接电流过小，运条速度太快或焊接规范不当（如坡口角度过小，根部间隙过小或钝边过大等）。未焊透分为根部未焊 透和中间未焊透等。 c)未熔合 未熔合主要是指焊缝金属与母材之间没有熔合在一起或焊道金属之间没有熔合在一起的现象。产生未熔合的主要原因是坡口或层面未清理干净，运条速度太快，焊接电流过小，焊条角度不当等。未熔合分为坡口面未熔合、层间未熔合和根部未熔合。 d)夹渣 夹渣是指焊后残留在焊缝金属内的熔渣或非金属夹杂物，产生夹渣的主要原因是焊接电流过小，速度过快，清理不干净，致使熔渣或非金属夹杂物来不及浮起而形成的。夹渣可能是条状的、孤立的或成簇的，按形状可分为点状夹渣和条状夹渣。金属夹杂是残留在焊缝金属中的外来金属颗粒，可能是钨、铜或其它金属。
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发表于 2019-10-19 20:30:51
