Pad拆解学习，见图！
Pad拆开后，零件工艺大家来分析一下，共同学习。持续更新！虽然是5年前的产品了，但是集成度还是很高的，所有的电子元器件包括触摸屏集成为上盖直接扣进下壳内，装配很简单。适合大批量生产。
从下壳开始研究，上图了。
:funk: 胡子拉碴 发表于 2018-5-11 15:22
从下壳开始研究，上图了。
下壳应该是铝合金板材通过冲压模具拉伸成型的，拉伸成型的模具一般成型件四边为直边，或者是像外翻边。
那么问题来了，由于上模块是扣在下壳内的，下壳一圈都有差不多向内1mm的翻边，请问模具大神，这个翻边是通过什么工艺形式加工出来的呢？
小生愚钝，百思不得其姐啊！
见图：
胡子拉碴 发表于 2018-5-11 15:33
下壳应该是铝合金板材通过冲压模具拉伸成型的，拉伸成型的模具一般成型件四边为直边，或者是像外翻边。
...
大致的截面形状是这样的：
顶一个，一起来观摩 冲压完，T型刀跑个槽，还是比较简单的， 楼主仔细看看槽的底面，是不是有刀具加工过的痕迹呢 苹果的东西做的就是精细，要不要拆个X看看 哈哈哈
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