求加热方面的大神!
本人设计的治具使用发热片加热,功率40W左右 导热体是红铜,与产品接触是包胶导热硅胶导热系数3.0,1mm厚。使用热电偶进行稳定测量!
现在发现导热铜片温度与硅胶温度相差比较大!请问怎么让温差接近,减少热量损失!
接触面镀特氟龙试试。 以我曾经倒霉过的教训来看,估计铜导热体的温度变化很大的吧。 铜片是不是太小了啊,容不下多少热量啊 本帖最后由 Cavalier_Ricky 于 2017-6-12 00:39 编辑
我对包胶是一窍不通啊。。。用多少温度范围啊?
我以前的那个,解决的办法是,加厚发热件到传热表面之间的厚度,热传感器尽量靠近发热体。
这样,即使发热体附近温度变化大,传到外面时也没那么明显了,控制起来轻松不少了。
想到当年做发黑炉(其实是槽),由于容积小,怎么也发不好。后来当然加大了容槽了事。希对此能启发到你。 导热硅胶垫分为:超高导热硅胶垫(3W/MK),高导热硅胶垫(1.5W/MK),普通导热硅胶垫(0.8W/MK),强粘性导热硅胶垫(0.6W/MK),强韧性导热硅胶垫(1.0W/MK)。楼主更换材质试试 这个确实不太懂,我以前做过手机散热,主要材料是石墨,做过实验铜箔的散热不如石墨好 Q397702008 发表于 2017-6-11 17:30
接触面镀特氟龙试试。
特氟龙有传导性?
Cavalier_Ricky 发表于 2017-6-11 18:27
以我曾经倒霉过的教训来看,估计铜导热体的温度变化很大的吧。
红外只能照射不到硅胶面!目前是热电偶测量
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