分析。熟悉材料的社友帮忙看看。
零件为塞规。材质为SKD11，热处理JRC58-63°。具体见附件。
问题：
将塞规插入工件孔内，孔的大小为φ3.7±0.03（材质铝具体哪个系列看不出来）。
孔内可能有碎的铝屑。短时间内的插拔，粘的铝屑较少。长时间的插拔，粘的铝屑会增多，导致插拔困难。
用硬质合金做出来的塞规，也会出现粘铝屑的情况，但是相对来说粘的还是比较少的。
为什么会出现这种情况？用什么材质做出来的塞规才能避免这种情况？
谢谢！。
祝每一位回帖的朋友升官发财！ 粘就粘呗，有什么影响么？
检测肯定是要擦试的啊，不但塞规要擦，内孔也要擦。
你不擦就测量，不符合操作规程啊。
祝楼主升官发财。 楼上正解 呵呵，塞规改改形状，开四个槽，让接触面小点，我是看得到升官发财才回帖的 水水5 发表于 2015-8-26 15:33 static/image/common/back.gif
粘就粘呗，有什么影响么？
检测肯定是要擦试的啊，不但塞规要擦，内孔也要擦。
你不擦就测量，不符合操作 ...
内孔是零件，不允许擦的。
零件比较多，一个塞规可能一小时要检测几百个孔，用几个小时，塞规就粘满了。
用硬质合金做的塞规，也会粘，但是粘的量少。
现在不明白为什么会粘。用什么材料做比较好。
试试45钢，表面镀硬铬怎么样? kuailin 发表于 2015-8-26 17:02 static/image/common/back.gif
试试45钢，表面镀硬铬怎么样?
图纸公差只有3个丝。渡硬鉻厚度没法控制。
现在的方案之一就是用SKD11做的。只是没有镀层。
现在粘屑不清楚是硬度不够造成的。还是材质的原因。
SKD11热处理后是58-63°
这么高级，是军工产品？
用布也不允许擦拭么？
粘，我怀疑是静电原因，或者你改用聚四氟乙烯？
当然，我没有理论支撑自己的怀疑。 应该和针规一个材质的吧，看看针规什么材质呢 塞规没有光洁度要求吗？可以抛光吗？
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