锡焊，有无靠谱的检测方法？X光在线检，成本不允许了
目前有产品需要通过锡焊来进行连接，产品结构如图，用的是快克的自动焊接机，问题如下：1. 如何去判断焊接的好坏，有没有一个指标（如强度）来对焊接进行合格和不合格的判断？
2. 焊头温度，出锡量，焊接保持时间，壳体本身的差异，焊头的氧化程度等等因子的不同，都会导致焊点形状的不一样，对于图中的产品结构，锡如何包覆焊点可以认为是合格的？
3. 焊接完成后，有没有比较好的在线检测方法？X光可以，但对于在线检，成本上已经不允许我们这么做了，目前我们用相机去检测，这是一个不可靠加不靠谱的检测方法
用一定的力扒一扒，如果焊件还在的话则认为是焊点没问题，反之焊点不行。 本帖最后由 打铁的 于 2014-6-30 12:58 编辑
一看产品我就知道你是做啥的了，一看你无锡的，我大概就知道是哪个厂了。这个除了X光，没有什么办法能看到金属内部缺陷了。有没有焊上可以通过电检来测，但是内部虚焊除了X光，其它办法根本无法检测。通常省成本的做法是严格控制焊接材料和参数，定时抽检。但是你们这个行业配件事关重大，还是全检安全些，乖乖投入X光机吧。 乖乖投入X光机吧-----------高铁？灰机？动车？ 打铁的 发表于 2014-6-30 12:55 static/image/common/back.gif
一看产品我就知道你是做啥的了，一看你无锡的，我大概就知道是哪个厂了。这个除了X光，没有什么办法能看到金 ...
铁侠，我不是无锡的，我是上海的。
X光机，我也想用，可是除非客户明确提出来要用，不然是不可能的，老板不会同意的，而且X光在线检的公司，好像除了富士康，真正这么干的也没有，和我们公司做同一产品的某500强也没这么干。
锡焊的工艺性的确不怎么样啊，据说有公司因为虚焊在最终客户端出了事故，最后硬是将锡焊切换为了电阻焊。
另外我想问问，锡焊有没有什么量化的指标？没有量化的指标，想做DOE都做不起来，假如没有量化指标，怎么去判断合格不合格，谢谢
大侠捏，有没有盆友一起来讨论啊 焊锡检测的方法常见的就是AOI（自动光学检查仪）通常把条件设置的比较高，检测的时候就会出现一些误判，人眼通过放大后的图片观察误判的焊点进行确认。也听说过用X光检测的，不知道一套X光一起到底有多贵？ 很多行业的检测设备有可能比生产设备还贵，O(∩_∩)O~
看观念了，国内一般的老板是不会投的，脑子转不过来 象BGA封装的芯片，就只能用x线检测了。
所以，贴片厂都有x线检测仪。 贴片流水线上有XRAY，检查锡膏涂层。那机器具体价格不太清楚。看着该设备应该不至于贵和质量不敢保证相比较的地步吧。
影相识别。
其实最直接的是（上面兄弟也说过的），最终端的检测方法：做一台受力分析设备，不是完全不可行。一些电子产品为了按键的统一性、舒适性等指标。就有专业的设备（CR测试机）去测试其按键力。太轻、太重都会标记为异常。
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