刘珍1991 发表于 2013-7-27 21:51:06

这个产品有其他方法降低成本吗？ 比如选用易加工的材料

我们有这个产品，实际上是电路屏蔽用的，所以材料是导电的就可以了。
尺寸，大约60mm*60mm*5mm
量小，一般是几百到上万这个区间。
精度要求低，0.1毫米就可以。
产品的底面 最薄处大约0.4毫米，墙体的最薄处大约0.5毫米。
通孔为螺纹孔，要锁m2的螺丝。
现在是用机加工，铝合金电脑锣，成本很高，大约20-30元一个。
我在想，这个产品有其他方法降低成本吗？ 比如选用易加工的材料
这个产品，就是代替电磁屏蔽罩的，最好表面别太差。
各位大哥哥帮我啊。

关于材料，如何选用更容易加工的材料，目前用6061-T6，发现这个也是不容易加工。慢。
有没有办法换成铸铝？
或者换成铝合金2011, 不知道好不好买。我都是从网上买的。
大家有经验，怎么选用最容易加工的绿合金吗，或者其他金属，易切削，价格低的。

http://bbs.cmiw.cn/forum.php?mod=image&aid=291463&size=300x300&key=869a85271e893541&nocache=yes&type=fixnone

好方案 发表于 2013-7-27 22:19:05

一般是几百到上万这个区间

这个区间可不小。:lol

逍遥处士 发表于 2013-7-27 22:20:43

铝合金压铸？

做快乐事 发表于 2013-7-27 22:22:29

铸造吧。压力的。

刘珍1991 发表于 2013-7-27 22:39:26

请问，铸造模具和单价大约多少？ 估计会是几千件

夕阳书生 发表于 2013-7-27 22:42:19

精铸也差不多这个精度。

yinzengguang 发表于 2013-7-27 23:25:23

本帖最后由 yinzengguang 于 2013-7-27 23:31 编辑

这个芯片是共晶在里面，盖子是缝焊的吗？我见过方块的，没有见过这么复杂的？

“电脑锣”又学习啦，:lol

产品+电脑锣---------推断楼主在深圳

ttlegyq 发表于 2013-7-28 11:03:46

此产品压铸后也要加工底面，不过有些地方不用加工了，省时省料，数量要多一些好。

icegoods 发表于 2013-7-28 12:33:57

"产品的底面 最薄处大约0.4毫米，墙体的最薄处大约0.5毫米。"估计结构设计也不是很合理，作用是电磁屏蔽罩，干脆改结构优化下，去掉墙体弄个冲压件，所谓的墙体内部钣金点焊上去，然后表面处理漂亮点。

潇龙 发表于 2013-7-28 12:48:58

搞不懂，，，，
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