野嘉森 发表于 2013-2-21 10:44:26

一般应该用高能束。批量加工就很经济。道长说的还是比较靠谱的。

也有光刻的,比如芯片线路的65nm制造工艺以及48nm以下的制作工艺,其实就看你有没有合适的装备。

我见过别人用十多微米的钻头钻出来的报导,但自己做,国内就很少有这样的人了。

野嘉森 发表于 2013-2-21 10:46:43

测量用那个白光显微镜,或者激光共聚焦显微镜就可以了。现在国内有一些高校和企业都有。

黔遵客 发表于 2013-2-25 16:43:38

有哪位社友能给个加工工艺和估价么?
{:soso_e183:}谢谢先!

ttlegyq 发表于 2013-3-17 12:39:01

如果3miu就是3mil=3*0.0254=0.0762mm 那么是电火花高速穿孔机做的。
机子价格从2万到10万,原理是一根铜管,专门有做这铜管的,你买机子就可以买铜管,你如果要加工几个可以找外加工,江浙比较多。
如果数量多,拿就买台好的吧。

黔遵客 发表于 2013-3-18 20:26:39

谢谢楼上,我主要是想了解这个的加工工艺.
{:soso_e183:}领教了!

飞翔LXZ 发表于 2013-3-18 22:43:31

原来是这样的,了解了

mixin0756 发表于 2013-3-18 23:29:51

这孔打多深?

cadyang 发表于 2013-3-20 11:03:00

钨钢能冷拔吗?如果可以,可不可以先拔出小孔,然后加工外形。

jij007 发表于 2013-3-20 23:03:29

孔长在一毫米以下的话电火花是首选。穿孔之后进行拉丝抛光。
火花机三十万左右,抛光设备就不懂了。

一窝狗毛 发表于 2013-5-26 21:50:37

这样的微细孔是用U-EDM机放电加工的,最小可以加工0.03MM的孔。
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