业峰心飞翔 发表于 2012-2-18 08:15:44

真空吸附加工问题

   我们需要用激光切割硅片，因为硅片的尺寸为150mm*150mm*0.2mm,太薄，而且易碎，切割时因为受热硅片会翘起，想用真空吸附的办法解决翘起问题，请问大家选用真空发生器好还是真空泵好，有朋友能提供这方面的资料吗？

leftwall 发表于 2012-2-18 09:31:45

门外汉说两句
加水冷不行么？
印象中对抽速和真空度要求不大用发生器吧（没实际搞过，仅仅是模糊的印象）

业峰心飞翔 发表于 2012-2-18 09:38:47

没有加水手工把片分开都要小心，有时会碎，其他的就问题就不用说了

ahway 发表于 2012-2-21 22:38:41

我为大族激光推荐的方案是使用PIAB真空发生器piClassic系列，流量至少300NL/min，真空度最高-95Kpa。

冷欣 发表于 2012-2-21 22:49:53

机械行业包含的范围太广了，我们单位是重型加工，真没见过这么小的加工

251785340 发表于 2012-4-22 19:43:48

按照你的尺寸，真空发生器就OK了，真空度-80一-90KPa。但是要考虑吸附后的影响，吸痕或者吸附力不均匀等。可以考虑下采用多个非接触吸盘加定位机构。

jayhu 发表于 2012-6-1 23:14:08

硅片加工为什么不采用蚀刻的方法呢？

liuyong453 发表于 2012-7-20 10:09:25

你是不是应该加水切割

真空专家 发表于 2012-8-10 14:40:18

要用真空泵

天气 发表于 2015-5-28 14:58:58

251785340 发表于 2012-4-22 19:43 static/image/common/back.gif
按照你的尺寸，真空发生器就OK了，真空度-80一-90KPa。但是要考虑吸附后的影响，吸痕或者吸附力不均匀等。可 ...

大侠是否有用吸盘和定位机构的案例图片？
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