电子束焊接的工作原理
本帖最后由 dhj13 于 2011-5-29 14:02 编辑电子束是从电子枪中产生的。通常电子是以热发射或场致发射的方式从发射体(阴极)逸出。在25-300kV加速电压的作用下，电子被加速到0.3-0.7倍的光速，具有一定的动能，经电子枪中静电透镜和电磁透镜的作用，电子会聚成功率密度很高的电子束。
这种电子束撞击到工件表面，电子的动能就转变为热能，使金属迅速熔化和燕发。在高压金属蒸汽的作用下熔化的金属被排开，电子束就能继续撞击深处的固态金属，很快在被焊工件上“钻’出一个锁形小孔(图19-2)。小孔的周围被液态金属包围。防着电子束与工件的相对移动，液态全属沿小孔周圈流向熔池后部，逐渐冷却、凝团形成了焊缝。也就是说，电子束焊过程中的焊接熔他始终存在一个“匙孔”。“匙孔“的存在.从根本上改变了焊接熔池的传质、传热规律，由一般熔焊方法的热导娜转变为穿孔焊，这是包括激光焊、等离子焊在内的高能束流焊接的共同特点。
电子束传送到焊接接头的热量和其熔化金属的效果与束流强度、加速电压、焊接速度、电子束斑点质量以及被焊材料的性能等因素有密切的关系。
http://www.maihanji.com/baike/baike_pic/2011-5/20115270451964033.jpg
不错，目前我正考虑上一台类似这样的焊机。
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