有关我铜合金离心铸造的问题求助
在接管硫化机铜套采购的工作一段时间后，结合公司的实际情况，针对离心铸造铜套的主要问题求助1.偏析，专业语言“跑铅”
主要是针对高铅铜如ZCUPb20Sn5，ZCUPb15Sn8等，因为配料及相关技术原因，铅熔的不均匀，再加上离心力的作用，铅就跑到工件的外表面，看上去就是一些小黑点，严重的，就是大面积。
根据偏析情节的严重，严重的，直接拒收！
2.疏松
就是看起来比较聚积的一些小孔，如果有疏松缺陷，一般都拒收
目前根据我公司的验收标准，因为是文字描述，主管性很强，因此很想建立一个可操作相对较客观的规范。请各位朋友不吝建言，谢谢！ 1# 代华强
离心铸造高铅青铜套.一般分为开放式.封闭式两种;
由于铜和铅的共存温度范围宽,从cu-pb二元相图中看出，铅几乎不熔于铜中．凝固时会产生严重的比重徧析，引起铅相的聚集和球化，恶化合金的力学性能．
在开放式离心铸造双金属铜套中，采用水冷强制冷却，加快凝固，使铅相呈细小点状或网状分布在铜基体上．要控制好浇铸速度．水压．水温．冷却时间．．．．．．．边浇铸边凝固，避免引起徧析．疏松．．．．铸造缺陷．｀
页:
[1]