凌君 发表于 5 天前

机箱中的电子件，在sw flow中应该按照何种方式进行热阻设定？

本帖最后由 凌君 于 2025-4-21 17:42 编辑

机箱中的电子件种类繁多（比如常规电子件的电阻、电容、电感、变压器），一般都是赋予哪种方式的热阻设定（热功耗？单位热功耗？温度？）

warmth102 发表于 4 天前

分情况，芯片一般都用双热阻模型，填写结壳、热阻；结板热阻热阻受pcb厚度和铺铜面积影响较大，只做参考；热功耗这个玩意儿需要硬件结合原理图和软件程序去算，通常情况下芯片热功耗为电功耗30%，遇到小白硬件这个值你拿不到。

凌君 发表于 4 天前

warmth102 发表于 2025-4-22 09:26
分情况，芯片一般都用双热阻模型，填写结壳、热阻；结板热阻热阻受pcb厚度和铺铜面积影响较大，只做参考； ...

感谢。像电容 电感 这种非封装的电子件，应该选择哪种形式的热源？应该设定什么参数？

凌君 发表于 3 天前

各路大佬，不要划水了，冒泡指教下呀~~
页: [1]
查看完整版本: 机箱中的电子件，在sw flow中应该按照何种方式进行热阻设定？