冷月凝霜
发表于 5 天前
包角太小了肯定不行的
及上开
发表于 5 天前
首先告诉你,可行。但是做的不好,设计的不好会憋。其次,皮带会磨损厉害。
cangzhoumj
发表于 4 天前
过定位了吧
狗杰
发表于 4 天前
这是如何实现平台顶升呢 正常的顶升料盘的机构是多少个电机,这样能实现降本吗?在黑厂做成本BP,每天研究降本结构 烦死了
Dreaming___snai
发表于 4 天前
包角太小,需要加惰轮导向,同步带频繁换向对折容易断
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发表于 4 天前
同步带能稳定住是没有问题的
柱子jay
发表于 4 天前
这种机构是可行的,就像上面的层主们说的,需要增加张紧结构。这种机构在半导体贴合设备(固晶机)的wafer stage是很常见的
柱子jay
发表于 4 天前
柱子jay 发表于 2024-11-20 18:10
这种机构是可行的,就像上面的层主们说的,需要增加张紧结构。这种机构在半导体贴合设备(固晶机)的wafer...
就像图片这种
狗杰
发表于 3 天前
柱子jay 发表于 2024-11-20 18:19
就像图片这种
有图纸可以学习吗
非标设计人
发表于 3 天前
结构小,负载小OK。反之不理想。需要加张紧轮,同步带容易跑偏、磨损、寿命短。空间结构合适的话建议使用同步升降器。