能承受温度在90度左右的高导热系数的导热硅脂，有没有
请问有没有能承受温度在90度左右的高导热系数、热阻低的导热硅脂？ 谢谢！因为在密闭腔体温度很高，而且这个腔体装在离心设备里，一旦硅脂融化了，会受离心力把硅脂甩飞到PCB上 请问目前用的什么硅脂呀？
我觉得7921这种硅脂就还可以，不融化，寿命长，就是难涂(比较外行，仅供参考) youke35730 发表于 2024-8-5 11:40
请问目前用的什么硅脂呀？
我觉得7921这种硅脂就还可以，不融化，寿命长，就是难涂(比较外行，仅供参考)
我们可能还会后期再换几种散热片，所以用的硅脂一定要好拆卸！
直接上液态金属导热硅脂吧 1. **陶氏化学（Dow Corning）TC-5625C**：
- **导热系数**：未明确给出，但这款产品针对的是高导热需求的应用场景。
- **热阻**：未明确给出，但被设计为低热阻导热硅脂。
- **适用范围**：适用于需要高阶微处理器封装的场合。
2. **JONES导热硅脂**：
- **导热系数**：未明确给出。
- **热阻**：界面热阻低至0.05℃ cm2/W。
- **适用范围**：适用于需要解决相关散热问题的场合，特别是对于高热流密度的散热挑战。
3. **利民（Thermalright）TFX**：
- **导热系数**：14.3 W/m·K。
- **热阻**：小于0.0028℃·cm/W。
- **适用范围**：适用于PC散热方案，尤其是高端CPU和GPU散热需求。
4. **优导新材**：
- **导热系数**：未明确给出。
- **热阻**：低热阻特性，具体数值未给出。
- **适用范围**：适用于需要将电脑发热量传导至散热片上的应用，避免因温度过高而关机的情况。
5. **天霖科技（Tianlin）**：
- **导热系数**：未明确给出。
- **热阻**：低热阻特性，具体数值未给出。
- **适用范围**：适用于电源模块、高速大存储设备、功率转换设备等需要有效热接触并减少热界面热阻的场合。
硅脂片怎么样？ 你用在什么产品上的
书生和和尚 发表于 2024-8-5 13:14
你用在什么产品上的
电路板+支撑结构（6061材质）+散热片
要把这个涂抹在支撑结构与散热片结合处
后面测试时可能还要换各类散热片看看效果，所以导热硅脂粘性不能太大，要好拆卸
另外导热硅脂需要能抵抗80度左右的高温
书生和和尚 发表于 2024-8-5 13:14
你用在什么产品上的
那导热凝胶呢
天涯晴天 发表于 2024-8-5 13:42
那导热凝胶呢
导热凝胶可以耐200度。
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