感谢回复,翅片应该壳内外都做吧,内部的工控机PCB板子实在不好贴在外壳上,相变材料我研究一下.水冷肯定 ...
翅片应该只做外面吧,你要知道散热翅片的原理,是导热后他的翅片与空气接触了,跟空气换热,空气加热之后密度减小上浮,是自然对流散热。内部做了翅片那你加工成本就上涨,而且用处不大。温升这个,我还是建议你跑一个CFD看一看。而且目前你这个产品,PCB是肯定要想办法导热到外壳的,这个是关键。不然你外壳设计再好,热导不过去用段时间PCB该烧还得烧。导热贴,导热硅脂都不行,你再找找导热胶水直接灌进去,找找dowsil或者别的牌子的。只不过导热系数比硅脂差一点。
ଘ(੭*ˊᵕˋ)੭ʸᵉᵃʰᵎ~:; ✨油冷,泡油里
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黑曜石9 发表于 2024-4-24 14:58
你用的什么软件啊搜索的啊?
通义千问
文心一言
才70W环境温度多少,内加导热硅脂外加散热翅片就行了 你这个产品单次工作时间多久啊。你得做个测试看一下温度会升高多少。我接11楼给的建议,外壳加翅片,内部导热。你可以考虑是设计一个零件连接发热部分和壳体,材料你可以考虑特种陶瓷,氮化铝、氮化硼,这种导热性挺强的。我这边能得到数据是导热系数(W/m.k):导热硅脂 0.8-3.5,(百度的数据,这个我不太了解);特种陶瓷如 ALN 分型号,大概200左右。但是这种材料比较贵,大拇指粗细的料,估计就要上百块,参考我以前用的,而且这种料质感类似粉笔,一扣就掉,当然你不扣就好了。{:2_40:} 莺时槐序 发表于 2024-4-24 15:40
翅片应该只做外面吧,你要知道散热翅片的原理,是导热后他的翅片与空气接触了,跟空气换热,空气加热之后 ...
最好lz来个实物图
ccxx13 发表于 2024-4-24 14:42
感谢老哥回复,确实可以在外壳形状以及机器运行温度监控上再想一些办法,内部硬件都是买人家成品,设计上 ...
来个照片看看
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