朱猛龙 发表于 2023-2-2 16:45:29

求助半导体行业社友一个问题

本人做光耦材料测试遇到打火现象，看看社友大佬有没有更好的方法发表一下意见。谢谢各位！！！

譬如朝露 发表于 2023-2-2 19:11:14

起火了，装个灭火器就好了:lol中间塞根绝缘条能烧起来么？

702736 发表于 2023-2-2 19:37:19

本帖最后由 702736 于 2023-2-2 19:40 编辑

电压好高

大白小白 发表于 2023-2-2 23:56:40

测试片和管脚都干涉了，没看明白。

你的测试片通电了？

朱猛龙 发表于 2023-2-3 08:26:37

大白小白 发表于 2023-2-2 23:56
测试片和管脚都干涉了，没看明白。

你的测试片通电了？

干涉因为是夹紧测试的状态

大白小白 发表于 2023-2-3 13:10:11

朱猛龙 发表于 2023-2-3 08:26
干涉因为是夹紧测试的状态

确定大火是IC材质间距太小导致的？
如无法改变间距，那就增加填充物，或者改善环境，例如除湿

702736 发表于 2023-2-3 17:19:23

不就是要把缺陷找出来么，拉弧就是缺陷啊

FKUEDEJXSQ2 发表于 2023-10-12 17:33:53

短路了
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