料盘规格厚度
各位大神好,第一次设计电子元件的料盘,打算设计一个上下料机构,如图所示。电子元件重量忽略不计,料盘槽精度要求±0.5mm,打算用PP作为料盘材质(图中蓝色部分),目前槽与槽之间壁厚是5mm和4mm,我还想进一步缩小壁厚,以减少料盘的总长宽和重量,请问壁厚要多少才合适?料盘最多就承受9个自身料盘的重量,平时几乎不受力。
感谢!
目前规格是337*410*35mm 有限元分析算一下就知道 本帖最后由 xue428032 于 2022-10-28 08:21 编辑
PP材质贵吧而且容易变形,塑料不重弄那么小干嘛不差这点空间吧换我肯定 能做多大干多大 几年前画过一款,这种料盘一般是注塑压出来的,壁厚要考虑槽深,槽底和槽顶壁厚是不一样的,深度越深壁厚越薄。而且一般采用外侧工艺边,并设计凹凸加强筋结构做上下支撑,你这也没有,难道用槽去支撑?
最好是咨询下厂家,否则打样过来十有八九有大问题 吸塑盘 0.5~1mm就行 看是要开注塑模还是吸塑模?吸塑膜的很便宜,注塑模就很贵
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